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SHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTD
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  • 乐鱼体育app官方网站-格芯收购 Tagore Technology 的 GaN 技术
    2025-05-02

    来源:Silicon Semiconductor此次技术收购扩展了 GF(格芯) 的电源管理解决方案和差异化路线图。GlobalFoundries (格芯)收购了 Tagore Technology 专有且经过生产验证的功率氮化镓 (GaN) IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在突破汽车、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。随着生成式人工智

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  • 乐鱼体育app官方网站-RISC-V是最适合AI芯片的架构?或将占据22%市场份额!
    2025-05-02

    当前,如火如荼的人工智能,正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简、灵活的特点,有望成为继x86、Arm之后的第三大处理器指令集。RISC-V国际基金会目前有4423个成员,遍布70多个国家。虽然基金会很多成员是小公司,但这些公司其实也有很多Funding。RISC-V虽然是很新的架构,但依然在全球范围有很多探讨,所以Funding是非常多的。相比于

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  • 乐鱼体育app官方网站-日本银行加大对芯片相关行业的贷款力度
    2025-05-02

    来源:The Japan Times日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”,旨在增加日本新芯片制造工厂新兴行业的贷款。随着人工智能的不断发展,银行预计相关行业对资金的需求将增长,因此成立了专门的团队,甚至与地区竞争对手合作,做好准备。他们还表达了支持资本投资的意愿,鼓励中小企业加入这一行列。今年4月,三菱日联银行成立了“半导体价值链促进办公室”,这是该行首个专门负责单一行业的部门。该行挑

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  • 乐鱼体育app官方网站-中国芯片重大突破!国内首款2Tb/s三维集成硅光芯片的亮相
    2025-05-01

    来源:湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院(大唐电信集团)联合重组而成,是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一,是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆鲁国庆现场揭秘,中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行

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  • 乐鱼体育app官方网站-力拓致力于获得更多可持续电力,澳大利亚戈夫半岛将新建两个太阳能发电场
    2025-05-01

    来源:Yole Group力拓集团致力于确保为北领地戈夫半岛的 Gumatj 和 Rirratjingu 地区提供采矿业以外的更可持续的电力供应,该公司将在该地区新建两个 5.25 兆瓦的太阳能发电场。该太阳能发电场将按照力拓租赁协议建造,并按照与 Gumatj 和 Rirratjingu 传统业主团体就设施位置达成的协议建造,并将在 2020 年末采矿作业停止后,为戈夫社区奠定低碳未来的基础。A

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  • 乐鱼体育app官方网站-三星推出多功能图像传感器,助力智能手机拍摄出更出色的照片
    2025-05-01

    来源:Yole Group全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器:ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。随着用户对智能手机相机质量和性能的期望不断提高,三星最新的图像传感器从各个角度都提供了令人惊叹的效果,为手机摄影树立了新的标准。三星电子系统 LSI 传感器业务团队执行副总裁兼首席技术官 Jesuk

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  • 乐鱼体育app官方网站-台积电加入万亿美元俱乐部,人工智能热潮重塑华尔街
    2025-05-01

    来源:Japan Today中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部,进一步证明了生成式人工智能革命正在撼动华尔街。在中国台湾和美国纽约上市的台积电近日市值一度突破万亿美元大关,超越特斯拉,成为股市第七大最有价值的科技巨头。同样在近日,Alphabet、苹果和 Meta 的股价也创下了历史新高。全球市值最高的十家公司中,微软和苹果位居榜首,紧随其后的是人工智能芯片设计公司 英伟达。它

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  • 乐鱼体育app官方网站-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT
    2025-05-01

    来源:综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布,在半导体封装领域,由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中,包括昭和电工、东京应化工业、TOWA等6家日本企业,以及半导体生产设备企业科磊(KLA)等4家美国企业。这十家

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  • 乐鱼体育app官方网站-【背面供电】先进半导体制造领域首选方案,台积电采用超级电轨架构计划2026年量产
    2025-04-30

    来源:综合自IT之家等随着半导体工艺进入埃米时代,架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,将供电传输转移到背面已成为业界共识,背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。为什么要背面供电网络?由于晶体管越来越小,密度越来越高,堆叠层数也越来越多,因此想要为晶体管供电和传输数据信号,需要穿过 10~20 层堆栈,大大提高了线路设计的复杂程度。据查,

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  • 乐鱼体育app官方网站-GCT半导体与京瓷签署开发与合作协议,合作开发面向CPE设备的5G参考平台
    2025-04-30

    来源:BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司(“GCT”或“公司”)是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商,而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者,两家公司宣布合作开发用于客户端设备 (CPE) 和固定无线接入 (FWA) 设备的 5G 参考平台。5G参考平台集成了GCT的5

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