据无锡高新区商务局官微消息，近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。据悉，自2021年以来，无锡迪思顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目。项目于2022年11

来源：淄博日报、博览新闻“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。”日前，记者在淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）采访时，公司制造总监程传伟介绍说，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8

来源：宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件，类似于相机“底片”，光线经过掩膜版后，可在晶圆表面曝光形成电路图形。目前，我国高精度半导体光掩模版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。据了解，冠石半导体主要从

来源：Indian Chemical News该协议将推动印度“设计和制造”的安全解决方案L T半导体科技(LTSCT)已与Aditya Infotech Limited签署了主合作协议(MCA)，以开发和提供最先进的片上系统(SoC)和其他闭路电视摄像机系统解决方案。Aditya Infotech是广受市场欢迎的CP Plus品牌闭路电视摄像机的制造商。出席签约仪式的有印度电子和信息技术部（Me

来源：Silicon Angle据Crunchbase数据，人工智能芯片初创公司DreamBig Semiconductor近日宣布完成一轮7500万美元的股权融资，使其总融资额超过9300万美元。本轮融资由Samsung Catalyst Fund和Sutardja Family共同领投，韩华 (Hanwha)、Event Horizon 和 Raptor 等新投资者以及 UMC Capital

7月17日消息，为升级先进的生产技术，拓展实现新的业务增长点，进一步满足客户对大尺寸显示产品的增长需求，合肥视涯显示科技有限公司拟投资 5亿元，在现有厂区建设“硅基 OLED 微型显示器件扩产项目”。据环评报告显示，该项目已取得安徽合肥新站高新区经济发展局备案，项目代码：2310-340163-04-03-460725。报告指出主要建设内容如下： （1）对现有硅基 OLED 微型显示器件生产线产品

来源：宜兴发布7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购，并在宜兴经开区设立项目公司从

据珠海高新区消息，珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该领域的“单项冠军”。硅酷科技成立于2019年，是一家多场景的高速、高精、高稳定性的器件贴合设备供应商，致力于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备

来源：IT之家近日，TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries在深圳签署《股东协议》。三方将共同投资成立合资公司，推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产，项目总投资金额约为 20.8 亿美元（备注：当前约 151.43 亿元人民币），三方将以 TCL 中环持股 40%、PIF 全资子公司 RELC 持股 40%、Vision Industries 持股 2

来源：Yole Group近日，三星电子宣布，已成功完成业界最快的 10.7 千兆位每秒 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证，可用于联发科的下一代 Dimensity 平台。此次10.7Gbps运算速度的验证，是在联发科即将推出的旗舰产品Dimensity 9400系统级芯片（SoC）上使用三星的LPDDR5X 16 GB封装进行的，该芯片将于今年下半年发