据“巴南发布”公众号消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产，将极大突破光域科技公司目前存在的产能瓶颈，对缩短新产品研发周期、提高产品利润率及加速产业链上下游协调等方面

近日，联华电子（UMC）在其公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。预计12nm制程将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。在先进封装方面，联电表示其晶圆级3D W2W混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，

近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。据了解，Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司，此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高

日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入

寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球38个国家超过230所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监 Dora Smith表示：“Immersi

Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。2025年4月29日-致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiD

据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示：“预计到6月底，大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple Watch和AirPods产品的原产国。”目前，苹果每年在美国销售超过6000万部iPhone，到明

据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。三维互补式场效应晶体管（3D CMOS）技术成为破局的潜在路径。传统硅基3D CMOS集成技术热预算较高，导致工艺复杂成本提高，并可能引发性能退化等问题，限制了其商业应用。针对上述问题，中国科学院微电子研究所抗辐照实验室李博研究员、陆芃副研究员团队基于碳纳米管材料低温成膜能力，提出一种碳纳米管/硅异质

来源：Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟（NEMC）中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”（PROPEL）运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本（包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务），帮助企业做好商业准备。NEMC中心在美国东北部乃至全美各地拥有250多家成员组织，目前正依托PROPEL制造