
9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解,“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米,将配备先进的生产设备与研发实验室,重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新,预计未来两年内建成投产。松下电子材料(上海)有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日,是日本独资企业,主要为车载和家电行业提供模塑
详情近日,大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元,在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。根据大恒科技2025年上半年财报显示,大恒科技实现营业收入8.44亿元,同比增长6.89%;归母净利润为-274.05万元,尽管亏损同比收窄72.27%,但仍未扭转亏损局面。大恒科技在公告中表示,设立新子公司有助于公司完善在半导体行
详情铠侠(Kioxia)近期宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,开发一款专为生成式人工智能(AI)运算服务器设计的新型固态硬盘(SSD),预计于2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0标准,具备每秒1亿次的随机读取性能(IOPS),较传统SSD快约100倍,并通过GPU直连架构绕过CPU,大幅提升数据存取效率。英伟达设定的性能目标为2亿IOPS,铠侠计划利用两块SSD协同工作来实现
详情深圳市德明利技术股份有限公司(德明利)于9月13日宣布,将对其PCIe SSD存储控制芯片及模组项目进行结构性优化,计划将投资总额从4.99亿元人民币上调至7.43亿元,并新增深圳光明区作为项目实施地点。同时,另一募投项目“嵌入式存储控制芯片及模组”的投资总额由6.67亿元调整降至3.4亿元,表明公司优化资源以集中发展核心AI存储相关业务。此举旨在应对人工智能(AI)服务器
详情TrendForce集邦咨询: AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货,预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施,传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD(近线硬盘)已出现供应短缺,促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点,特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长
详情9月13日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年,其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘,具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力,还申请了多项国内外自主研发的 SPAD 专利技术。公司主要产品包括适用于高性能激光雷达光子接收方案的
详情半导体巨头英特尔(Intel)于2025年9月12日宣布,已完成将旗下可编程芯片业务Altera 51%多数组权出售给私募股权公司银湖资本(Silver Lake),交易金额约33亿美元。此次出售使英特尔调降其2025财年非GAAP运营费用目标,自原先170亿美元下调至168亿美元,反映出出售资产及现金流改善对成本结构的积极影响。2026年运营支出目标则维持在160亿美元不变。Altera作为英特
详情在当今数字化与智能化飞速发展的时代,智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日,全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访,深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片,以及其对未来技术发展的规划。在本次展会上,鹏瞰半导体携其独创的 TS-PON 时间敏感无源光网络技术及 Gen2 方案惊艳亮相。
详情“跑一个70B大模型,先得准备800万元买显卡?”——这不是段子,是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业,然而当企业投身于AI本地化部署时,两大根本性瓶颈横亘眼前:一是数据“供不上、存不下”的困局;二是在动辄数百GB的AI模型面前,GPU“寸土寸金”的显存墙
详情英特尔公司于2025年9月16日正式宣布,任职四年的中国区董事长王锐博士将于本月退休。作为英特尔进入中国市场40周年的重要时间节点,这次管理层交接标志着公司战略转型的新起点。王锐自1985年加入英特尔,历任全球及中国区多个关键领导岗位,她推动实施的“英特尔中国2.0”战略,加强了研发投入和产业生态协作,2024财年中国区营收达到155.32亿美元,占全球收入的约30%,显示
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