12月9日晚，精测电子发布公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）及公司其他合并范围内子公司连续12个月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同，合同累计金额约4.33亿元。公告显示，精测电子主要向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域。精测电子表示，合同的签署体现客户对公

2025 年 12 月 8 日，上海维安电子股份有限公司（简称 “维安股份”）在上海证监局办理了 A 股上市辅导备案登记，正式启动新一轮 IPO 进程，此次辅导机构依旧是此前合作过的中信证券。维安股份并非首次冲击 A 股，它曾在 2023 年 6 月申请上交所主板首次公开发行股票，当时还计划募集不超 15.3 亿元用于研发中心建设、产线扩产等项目。不过后续因市场环境变化，公

2025 年 12 月 9 日，中国证监会国际合作司出具相关备案通知书，同意豪威集团拟发行不超过 7367.02 万股境外上市普通股并在香港联交所主板上市的备案事宜。同时证监会还提出了几项要求，比如上市完成后 15 个工作日内要报告发行上市情况；若 12 个月内未完成上市却打算继续推进，就得更新备案材料等。不过证监会也明确，这份备案仅确认备案信息，不对公司证券投资价值、备案材料真实性等做实质性判断

据财联社报道，SpaceX正推进首次公开募股计划，拟募资远超300亿美元。该公司目标整体估值约1.5万亿美元，并计划最快于2026年中后期上市。SpaceX预计将利用部分IPO募资开发太空数据中心，包括购买运行所需芯片。行业分析认为，此次 SpaceX 加速冲击公开市场，核心得益于两大业务的良好发展态势。一是星链（Starlink）卫星互联网服务，其面向移动设备的直连业务前景广阔，该业务也是公司收

12月9日，深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会，集中发布一批标志性产融结合成果。会上，深圳龙华区宣布落地百亿级战略性新兴产业基金集群。其中，深资本建信龙华AIC基金、深担农银龙华AIC基金总规模均为20亿元，重点布局深圳市“20+8”产业集群和龙华区“1+2+3”产业体系中的数字经济、新能源、高端医疗器械、集成电路、人工智能等赛道。据

12月9日晚间，中科曙光与海光信息同时发布公告，宣布终止重大资产重组，并表示本次交易终止不会对双方公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。双方公告均称，本次交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作。由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资，旨在支持本土芯片产业，特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力，促进韩国半导体产业生态体系建设。在12月10日的会议上，韩国总统李在明与三星电子（Samsung Electronics）等主要芯片企业的高管及政策

TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200●　H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。●　预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑，意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年，是广东省的“国家高新技术企业”，专注于12英寸晶圆制造，主要服务于消费电子、汽车

2025年12月10日，石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划（以下简称“十五五规划”）建议》，明确了未来五年经济社会发展的总体任务和重点方向。该规划旨在贯彻落实京津冀协同发展战略，推动建设现代化、国际化美丽省会城市。规划强调坚持高质量发展，重点推进半导体集成电路、现代通信、汽车电子等新一代电子信息产业的发展。依托基础设施、创新驱动、需求牵引及产业链延