百盛光电官微消息，10月11日上午，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。据悉，此次奠基的扩建项目，是百盛光电布局半导体关键材料领域的重要一步，总投资达10亿元，总用地面积48.3亩，将新建5.2万平方米高标准建筑，涵盖生产厂房、仓储中心及研发中心，构建“研发+生产 +仓储”一体化的产业空间。项目建成后，将形成年产600万片高精密

在2025年10月14日晚，帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议，计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权。此次交易后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入其合并报表范围。此次交易的对手之一张亚群是帝科股份控股子公司因梦控股的少数股东，而晶凯电子和辉赫投资则是由张亚群及其配偶王树锋控制的企业。江苏晶凯专注于DRAM存储芯片的封装

甲骨文（Oracle）与超微（AMD）于10月14日宣布，将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门（OCI），打造大规模AI运算服务。MI450为AMD首款支持机架级系统的AI芯片，能够组成包含72颗芯片的高密度集群，适用于下一代AI模型的训练及推理工作，整体算力对应约200兆瓦电力负荷。此次合作彰显了企业对多元AI芯片解

10月14日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。珠海高新区相关领导、投资方代表、产业链合作伙伴及各界嘉宾齐聚现场，共同见证这一半导体核心零部件领域新锐力量的里程碑时刻。作为智桦半导体战略布局的核心枢纽，珠海基地计划总投资2亿元，建成后年产1000台套半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元，新增就业岗位300个。以珠海基地为新起点，智桦半导体将持续聚焦半导体

根据港交所于10月14日的最新披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（Epiworld International Co., Ltd.）已向港交所提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人。2025年4月8日，瀚天天成曾首次递表。2023年12月，公司曾向上交所科创板提交IPO申请，在收到交易所首轮问询后并未做回复即于2024年6月撤回IPO文件。对于前次申报科创板IPO撤回，公司解释主要原因为&

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具备10核GPU，支持第三代光线追踪技术，每个核心都配备神经引擎加速器，显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍，而整体图形性能提升最高可达45%。M5芯片

在人工智能（AI）热潮的推动下，由贝莱德（BlackRock）、MGX、微软（Microsoft）和英伟达（NVIDIA）等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日宣布，将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心，运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后，Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导，并保持其

TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。TrendForce集邦咨询表

据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞

10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电第三代3纳米制程工艺，CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下，常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表，荣耀Ma