TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下，品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。

1月14日，金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%。公司表示：2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示，该公司由强一股份全资持股。资料显示，强一股份成立于2015年8月，总部位于江苏苏州，2025年12月登陆科创板。公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针

近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业，华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链运营能力；TCL实业深耕智能终端领域，业务涵盖全品类智能消费电子；中环领先是国内头部半导体硅片厂商

近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》，两地政策覆盖全链条，为芯片产业注入新活力。广州：全链条发力，打造集成电路产业高地01设计环节：突破高端，强化流片补助广州政策聚焦处理器、存储芯片等高端

2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分，预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示，未来的技术架构将以RISC-V为基础，强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示，进迭时空成立于2021年，是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示：“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领域的发展，透过加大创新与研发投入，持续引领全球智能手机 SoC市场份额。天玑的使命，是让科技新生活人

1月15日下午，2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开，天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500：高能效4nm制程，搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程，全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A725 大核，带来性能和能效的进一步提升。天玑 8500 支持精准的调度技术，支持传输速率更高的 L

2026年1月15日，台积电（TSMC）发布了其第四季度财报，显示出强劲的业绩和乐观的前景。根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元增长37%。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报发布会上表示，AI需求的强劲增长是推动公司业绩的主要因素。他指出，AI技术的应用已经开始融入日常生活，且客户对

《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。在半导