
TrendForce集邦咨询:受QLC产品热度的外溢效应驱动,预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%根据TrendForce集邦咨询观察,由于消费市场需求提前在上半年被透支,下半年旺季未能如预期发挥效应,市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而,HDD供给短缺与过长交期,使CSP(云端服务供应商)将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD,短期内急单大量涌入,造成市
详情在最新的技术突破中,微软(Microsoft)与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”(Microfluidics)的新型冷却技术,能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%,冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进,可能会取代以冷板(Cold Plate)和直接芯片冷却(Direct-to-Chip, D2C)为代
详情近日,台积电宣布,庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长,接替完成阶段性任务的王英郎。王英郎将于10月1日返回台湾,担任台积电的营运主管,业界普遍看好他成为资深副总经理的接班人选。庄瑞萍自1997年加入台积电以来,拥有超过28年的资历,曾参与多代制程的量产推进,尤其在90奈米至5奈米的技术节点中发挥了重要作用。她拥有52项全球专利,展现
详情据TechNews 科技新报报道,英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)设备数量由一台增加至两台,凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进,传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限,High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的High-NA EUV设备产能有限,每年约生产五至六台,且单台价格约3.7至3.8亿美元(约合26至2
详情日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布,旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司(简称「日月光半导体」)已经通过董事会决议,将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司(简称「福华公司」)。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长,日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权,以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中,将对该厂房
详情《科创板日报》报道,深圳精智达技术股份有限公司公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或
详情雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告,拟以约3.17亿元的总价,通过发行股份和现金支付的方式,收购深圳欧创芯半导体有限公司40%股权及深圳市怡海能达有限公司45%股权。交易完成后,欧创芯和怡海能达将成为雅创电子的全资子公司,进一步加码公司在半导体业务的布局,提升市场竞争力。此次交易中,欧创芯40%股权的暂定交易价格为2亿元,其中股份支付约为1.72亿元,现金支付约为2784万元;而怡海能达4
详情SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ,采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计,能同时冷却芯片两侧,并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量,采用176 层TLC 3D NAND ,在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/
详情芯东西9月17日报道,2025全球AI芯片峰会在上海举行,来自AI芯片领域的42位产学研专家及创业先锋代表,畅谈对大模型下半场中国AI芯片创新、落地、生存、破局的最新观察与思考。一如既往,大会将国产AI芯片新老势力、核心生态链企业、投资机构代表汇聚一堂,集中输出技术及产业干货,全景式解构AI芯片热门发展方向。本届峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办,以“AI大基建 智芯新世界&rd
详情9月25日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,格芯)在上海举办的年度技术峰会上,正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司(Zensemi)展开合作,初期将以成熟40纳米制程为切入点,专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调,相关技术将由其提供支持。此前2025财年第二季财报公布时,格罗方德表示已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议,为格罗方德在中国大陆的客户提供
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