近日，苏州国芯科技股份有限公司与厦门算能科技股份有限公司正式达成战略合作，双方将聚焦 RISC-V 领域优势互补，在技术平台打造、标杆产品设计、共同市场开拓三大维度深化协同，助力 RISC-V AI 产业发展与生态繁荣。国芯科技作为国产嵌入式 CPU 技术领军企业，拥有基于 RISC-V 等三大指令集的 40 余款自主 CPU 内核，及面向端侧边缘计算的 DPNPU 神经网络处理器 IP，产品覆盖

近日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司（下称：“中图科技”）科创板IPO获受理。这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板，其首次申报于2020年3月获受理，而后于2022年1月主动撤回。公开资料显示，中图科技成立于2013年12月，是全球主要图形化衬底材料制造商，是国家级制造业单项冠军企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。中图科技是一家面

工商信息显示，近日，上海威耀实业有限公司（下称：“威耀实业”）发生工商变更，上海微电子装备（集团）股份有限公司（下称：“上海微电子”）退出股东，新增上海芯上微装科技股份有限公司（下称：“芯上微装”）为全资股东，认缴出资额2.285亿元。本次收购方芯上微装成立于2025年2月，是从上海微电子分拆后单独成立的公司。其主要股东与上海

近日，工商变更信息显示，专精特新 “小巨人” 华引芯（武汉）科技有限公司完成 D 轮融资，本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金。瑞江投资此前曾参与其 C1 轮融资，光谷科创投聚焦光谷本地硬科技企业，科华基金则侧重半导体与先进制造领域布局华引芯(武汉)科技有限公司。华引芯成立于 2017 年，专注高端光源芯片与光器件研发封测，产品覆盖车载、特种及新型显示光源市场，已

证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（下称：“紫光国芯”）近日向陕西证监局提交辅导备案，辅导券商为中信建投证券。辅导备案显示，紫光国芯成立于2006年4月，注册资本1.36亿元，法人代表范新。公司股票于2024年6月25日在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让，目前已进入创新层。资料显示，紫光国芯前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存

中国证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。根据披露，超聚变成立于2021年9月，注册资本8.8亿元，法定代表人马剑平，公司控股股东为河南超聚能科技有限公司，目前持股比例为31.38%。公开资料显示，超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务剥离，

TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。MLC NAND Flash供给大幅收敛，主因是过往

近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连，不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成，更在设计灵活性、制造成本

据科创板日报报道，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生

1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻辑电路。据了解，原集微此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器&ldqu