7月22日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。XLight的激光器基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术，将成为极紫外（EUV

由于不断变化的国际形势持续影响全球供应链，汽车芯片市场正面临动荡挑战，受此影响，德州仪器针对第三季度给出了相对保守的展望。德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元，同比增长16%，环比增长9%。业绩电话会议上，德州仪器高管透露，公司在第二季度初期确实看到了美国强劲需求，以及一些客户可能为了应对国际形势变化影响而增加库存，但是第二季度过后，公司的芯片订单水平已回落到正常复苏期间的预期范围。展望第三

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作。瞻芯电子与中导光电达成战略合作近期，中导光电 设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）与浙江瞻芯电子 科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式宣布达成战略合作伙伴关系。此次合作旨在推动SiC功率芯片制造 的关键制程良

2025年7月24日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式推出专为最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 工作站处理器打造的 T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存，并导入AMD EXPO超频技术。全新一代模组采用芝奇最新16层 DDR5 R-DIMM PCB，并搭

7月23日晚，立讯精密公告称，为深化公司全球化战略布局，增强境外融资能力，进一步提升公司治理透明度和规范化水平，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。依据公告，本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：扩大生产能力并升级现有生产设施；技术研发、优化制造流程及提升智能制造能力；投资上游、下游或相关行业的优质目标企业；偿还银行贷款；营运资金及一般企业用

7月24日，据江苏姜堰公众号消息，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿

意法半导体7月24日宣布达成协议，将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务，其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要涉及汽车安全传感器，还包括工业应用的压力传感器和加速规。声明称，恩智浦MEMS传感器业务在2024日历年创造近3亿美元收入，其毛利率和营业利润率将显著提升意法半导

7月23日，上海汽车集团（北京）有限公司与逐际动力LimX Dynamics签署战略合作备忘录，宣布建立长期战略合作伙伴关系，并成立具身智能联合实验室 。按照备忘录，双方围绕具身智能关键技术，共同开展面向汽车场景的具身机器人算法研发、系统开发、工具链部署等工作。逐际动力提供具身智能软硬件共性技术，助力上汽北京构建自主的具身智能系统开发能力，形成从数据采集、模型训练到系统测试的完整研发流程。未来，二

日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项。据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑

7月25日晚间，南大光电发布公告称，公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告，其因个人原因申请辞去公司副总裁职务，辞职后不再担任公司任何职务。南大光电成立于2000年，是一家诞生于国家 “863 计划” 的高纯电子材料领军企业。公司围绕前驱体材料、电子特气和光刻胶形成三大核心业务布局，产品广泛应用于 IC、LCD 等领域。依托多个自主创新平台，南大光电完成多