OpenAI计划明年推出自己的AI芯片，以满足对计算能力的不断增长的需求，并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头，这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部，而不是将其提供给外部客户，并计划在未来5个月内将其计算机量增加一倍。

9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体于2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入，知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术，因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率，同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容，产品可应用于AR/MR眼镜。通线成功

近日，英特尔（Intel）宣布了一系列高层人事变动。这些变动包括产品主管Michelle Johnston Holthaus的离职，她在英特尔工作超过三十年，曾担任多个高管职位，并在前首席执行官Pat Gelsinger于2024年离职后担任临时共同首席执行官。尽管她将离开公司，但未来几个月内仍将担任战略顾问。为了应对日益激烈的市场竞争，陈立武正在努力扁平化公司的领导结构，确保大多数重要的芯片业务

9 月 8 日，浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动 A 股上市进程，辅导机构为华泰联合证券。华澜微成立于2011年，总部位于杭州，专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究，提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。此前2015年，华澜微启动新三板挂牌程序，随后完成股份制改造，正式更名为杭州华澜微电子股份有限公司，2019年8月终止挂牌。2022年12

根据《科创板日报》报道，英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期，但由于Intel 18A是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。

苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列，这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级，让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型：基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 Pro Max。iPhone 17的显著特点是其6.3英寸的OLED显示屏，首次引入了ProMotio

在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，随着AI技术的推动，产品的更新迭代速度大幅加快

全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战，市场竞争愈发激烈，这一背景下，国内各大芯片企业正积极布局。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展，为国内芯片制造产业的发展注入新动力。中芯国际收购中芯北方49%股权迎新进展9月9日，中芯国际披露发行股份方式收购子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公

·全球率先实现高性能NAND闪存解决方案的量产，并正式向移动端市场供应·相较传统UFS，大幅改善长期使用所导致的读取性能下降现象，应用程序运行时间缩短45%，并针对端侧AI功能和大数据处理进行优化·“将通过定制化供应和战略合作伙伴关系，在面向AI的存储器领域构建差异化竞争优势”2025年9月11日，SK海力士宣布，已正式向客户供应其

“十四五”期间，我国人工智能企业数量和产业规模持续增长，创新成果不断涌现，发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态，AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及，行业专用大模型落地应用，取得初步成效。9月9日，工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示，工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”，加快&l