苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列，这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级，让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型：基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 Pro Max。iPhone 17的显著特点是其6.3英寸的OLED显示屏，首次引入了ProMotio

在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，随着AI技术的推动，产品的更新迭代速度大幅加快

全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战，市场竞争愈发激烈，这一背景下，国内各大芯片企业正积极布局。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展，为国内芯片制造产业的发展注入新动力。中芯国际收购中芯北方49%股权迎新进展9月9日，中芯国际披露发行股份方式收购子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公

·全球率先实现高性能NAND闪存解决方案的量产，并正式向移动端市场供应·相较传统UFS，大幅改善长期使用所导致的读取性能下降现象，应用程序运行时间缩短45%，并针对端侧AI功能和大数据处理进行优化·“将通过定制化供应和战略合作伙伴关系，在面向AI的存储器领域构建差异化竞争优势”2025年9月11日，SK海力士宣布，已正式向客户供应其

“十四五”期间，我国人工智能企业数量和产业规模持续增长，创新成果不断涌现，发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态，AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及，行业专用大模型落地应用，取得初步成效。9月9日，工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示，工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”，加快&l

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海门半导体产业发展注入新动能。此次签约的韩国JHONE公司，是全球少数能在OLED及半导体领域研发制造高精度零部件与核心耗材的企业，主要生产DSP12英寸晶圆载具、FMMsticker掩膜棒（陶瓷涂层）、POLIME聚合物以及半导体高端精密部件，并凭借领先的研发能力成为国际知

·将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势·相较于HBM3E，其带宽扩大一倍，并且能效也提升40%·“不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点，更是可解决AI时代技术难题的核心产品”2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4*的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力

台积电（TSMC）于9月10日公布2025年8月份营收数据，显示出持续强劲的增长势头。根据报告，8月单月营收达到新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比大增33.8%，创下历史单月营收次高记录，反映出全球对人工智能（AI）芯片及高性能计算（HPC）需求的旺盛势头。截至2025年前八个月，累计营收达到2兆4,319.83亿元，年增率高达37.1%，创下历史新高。展望第三季度，台积电预计美元

9月9日，闻泰科技发布公告，披露公司重大资产出售的最新进展情况。公告称，截至本公告披露日，本次交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中。根据公告，闻泰科技拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆明智通电子有限公司、闻泰科技（深圳）有限公司、香港闻泰（含印尼闻泰）的 100% 股权以及下属公司闻泰科技（无锡）有

9月10日，深圳国际会展中心内前沿技术密集亮相，全球半导体行业目光聚焦于此——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟（简称大联盟）共同主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司承办，在规模与行业影响力上实现全面跃升，为全球半导体及集成电路产业构建起高效交流与创新展示的平台。在双