信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.5倍，并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心（DC）中使用的下一代半导体的制造材料提供，数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时，增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底

来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力，但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品

来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出， HBM 是克服“存储墙”（Memory Walls）的最优解决方案，基于其强大的I/O 并行

来源：矽观台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍，成为大赢家，台星科、矽格也沾光。法人指出，苹果是目前台积电3奈

高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入，为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年，一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题，推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等在内的散热基板材料体系。其采用IDM模式，工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且

波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元，135.49亿元人民币）的国家援助。这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。“欧盟委员会已通知波兰，已批准向英特尔提供国家援助，”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示。“我们将在2024

来源：半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源，尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大，进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造，确保从人工智能（AI）到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国，此前宣布推出了7600亿印度卢比（约合90亿美元）的半导体制造激励计划，但初期遭受挫折

来源：爱集微9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品，前面两款搭载全新的A18芯片，后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中，苹果人工智能（Apple Intelligence)将于10月推出，明年将支持中文。据多位消息人士透露，苹

来源：钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元，盘后飙超8%，英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部融资，将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 向员工发布了一份备忘录，概述第二季惨淡财报发布后，英特尔试图在困境中力挽狂澜的一系列措施。绝境求生选项一：拟将代工业务转为子公司英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部

原创：逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发，但我们正在进入一个新时代，其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装，正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性方法，通过减小电气接触的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。与专注于执行一项特定操作或过程的传统半导体芯