近日，埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资，计划募集高达200亿美元的资金，超出最初的融资目标。这一融资计划得到了英伟达等投资方的支持，预计将包括股权融资和通过特殊目的实体（SPV）进行的债务融资。知情人士透露，英伟达可能会在此次交易中投资最多20亿美元。此次融资的资金将用于购买英伟达的处理器，具体型号和数量尚未披露，这些处理器将被租赁给xAI，用于其位于田纳

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。据介绍，见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司，成立于2016年，是国家级专精特新“小巨人”企业，也是吉林省专精特新中小企业、

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元。高雄市长陈其迈近日收到台积电赠送的纪念晶圆，编号为“K1A001.00”，象征着高雄在先进制程方面的重大进展。这枚纪念晶圆将于10月7日起在市府四维行政中心一楼展出，寓意高雄将承接中央政策，成为半导体核心基地。根据高雄市府的新闻稿，纪念晶圆上刻有“藏头诗”，巧妙地串联起

芯原微电子（上海）股份有限公司于10月8日发布公告，预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元，创下公司历史新高，环比增长119.74%，同比增长78.77%。公司还预计，第三季度的盈利能力将显著提升，单季亏损同比和环比均大幅收窄，但仍未扭亏为盈。2025年上半年，芯原股份的营业收入为9.74亿元，同比增长4.49%，归母净利润为-3.20亿元。芯原股份表示，业绩大幅增长的主要原因是其一站

德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造。该设备具备4096×2176分辨率，约890万个微镜排列，微镜间距仅为5.4微米，微镜阵列对角线尺寸为0.99英寸，支持343至410纳米的紫外光波段。DLP991UUV通过调制入射光的幅度、方向和相位，实现亚微米级的图案化精度，尤其适用于对高精度要求且需降低

2025年10月9日晚，时空科技宣布筹划重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金方式收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（下称“嘉合劲威”）控股权，并同步募集配套资金。此次交易预计构成重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，符合《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。因信息披露需要，公司股票自10月9日起停牌，预计停牌时间不超过五个交易日。时空科技公司主要从事智慧城市智能

10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂（以下简称“汉京里达工厂”）新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿！汉京里达工厂建成国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级对应10 纳米以下的半导体先进工艺制程；以及国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。此前 8 月 13 日，正帆科技发布公告称，已与汉京半导体 5

英特尔于2025年10月9日正式宣布推出其首款基于18A制程工艺的个人电脑芯片——Panther Lake。这款采用先进1.8纳米RibbonFET与PowerVia技术的处理器，标志着英特尔在半导体制程领域的重大突破，预计于2025年第四季度开始出货，并在2026年初实现全面上市。Panther Lake采用新一代Cougar Cove性能核心架构，集成最新的Intel

在2025年10月9日，AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认，AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米（N2）制程工艺。这标志着AMD在高性能计算（HPC）与人工智能（AI）硬件领域的重要技术飞跃。MI450预计将基于AMD未来规划的CDNA 5架构，计划于2026年下半年正式发布。作为AMD首款采用该先进工艺和架构的加速器，MI450有望在性能效率

近日，四方光电公告称，公司拟在武汉东湖新技术开发区建设高端传感器产业基地，总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2亿元。项目实施主体为四方光电股份有限公司，建设地点位于武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园。公司已与武汉光谷光电子信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。本项目资金来源于自有资金、自筹资金，将根据战略规划、经营计划、资金情况和协议约定进行建设。本项目存在项目用地取得不确