近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年，主要从事半导体产品研发、生产和销售，产品包括新一代 CSP MOSFET

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。DEEPX表示，DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺，相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺，能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下，以5W的功耗实现每秒20至30

8月13日晚，永吉股份发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实控人发生变更，不构成重组上市。资料显示，特纳飞专注于数据存储主控芯片的研发、生产和销售。其开发的主控芯片可广泛应用于消费电子、图形视频、车载存储、工业级及数据中心等领域。永吉股份主营业务为烟标和其他

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天，台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算，用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等，

TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲，预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球电子产业市场呈现分化，由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品，由于高通胀压力、缺乏创新商品，叠加国际形势的不确定性，普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓，正式进入

整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)。这个作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性展会，已被中国半导体人公认为年度性必选打卡之地，更多的国际厂家从观望中直接加入，这

加州芯片初创公司Rivos近期正积极寻求4至5亿美元的新一轮融资，以支持其首款基于RISC-V架构的图形处理单元（GPU）与服务器芯片的开发与量产。若此次募资成功，将使该公司自2021年成立以来累积融资突破约8.7亿美元，估值有望挑战20亿美元大关，跃升为尚未量产、融资规模最大的AI芯片初创企业之一。Rivos专注于设计面向人工智能推理与大数据分析的高性能服务器芯片，核心技术包括高性能RISC-V

据杭州日报，近日，作为基地首批签约孵化项目之一，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场，浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着，一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试，电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器，而是一支能在头发丝上雕刻出整座城

开普云与瀚博半导体（上海）股份有限公司近日宣布达成战略合作，双方将共同推动国产智能体一体机的研发与市场推广。此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累，致力于打造高性价比的智能体一体机，定价控制在人民币50万元以内，旨在加速国产智算产品在关键行业的规模化应用。根据合作协议，开普云与瀚博半导体将联合研发一款“开箱即用”的国产智能体一体机。该产品将整合开普云的全

在2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案。该方案基于宏碁和华硕的硬件平台，旨在为本地AI部署提供低预算的生成式AI训练和推理解决方案。aiDAPTIV+技术的核心在于将闪存纳入AI系统的存储池，允许将不需要放置在DRAM中的数据卸载到固态硬盘上。群联表示，采用英特尔酷睿Ultra处