近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要在太空释放拍瓦级AI运算力，首座Terafab先进技术工厂落脚奥斯汀，并将逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座厂中。马斯克表示，Terafab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与，目标实现年产1太瓦（terawatt）的AI运算力，涵盖

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备，这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露，ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构；此外，ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。报道指出，潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VD

3月16日，在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上，清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破，为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。近年来，全球数据爆发式增长，传统存储能力已难以为继，内存、硬盘频繁紧缺涨价。在此背景下，具备超高密度、超高速度和超低功耗特性的存储技术，成为新一代信息技术发展的核心需求。宋成

3月19日，武汉全市集成电路、新型显示产业链及光谷优势产业集群发展工作推进会在东湖高新区举行。会议研究部署了下一步重点工作。目前，武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产业集群中，集成电路产业规模占全市近九成，新型显示产业规模占比近六成，龙头引领作用持续凸显。对于下一步重点工作，会议明确：集成电路产业要围绕链主企业补链延链强链，加快谋划建设世界级存算一体化产业基地，做

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，标志着香港微电子产业发展由研发到中试，进一步迈向高端制

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称，三星电子已构建了除芯片设计外的GaN解决方案体系，能够自主生产GaN外延晶圆。此外，三星电子

2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调整通知函，宣布因全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调整。具体调整幅度及适用产品范围将由销售团队与客户沟通确认。此次涨价是行业整体成本上升及供需关系变化的反映，纳芯微表示将持续优化供应链与成本架构，减少对客户的影响。资料显示，纳芯微电子是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片研发、设计和销售的集成电路

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期，智能手机品牌

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。浙江瞻

近期，媒体报道，英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划，覆盖英特尔主流CPU产品线，包括消费级（如酷睿系列）和部分企业级产品，从入门级到高端旗舰处理器均涉及，自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶段演进，大量依赖CPU的算力任务（如代理式AI、检索增强生成等）需求大幅增加，企业级CPU订单暴增。为满足企业级市场的高需求，英特尔将产能优先向服务器处理器倾斜，导致消费级CPU供应紧张，进而引发部分