在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策，通过技术攻关、数据流通、场景应用等多方面举措，为产业发展提供了强有力的官方支持；另一方面，市场端也呈现出蓬勃生机，以优必选、智元为代表的企业在人形机器人量产上取得实质性进展，而宇树科技、极智嘉等公司则纷纷启动上市进程，资本热潮涌动。北京亦庄“十条&

8月12日，据科创板日报报道，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。传统基于晶圆的封装方式存在尺寸限制，而 SoP 封装使用更大的矩形面板作为封装载体。通过 RDL 重布线层，可在面板上实

8 月 12 日，广立微发布公告，称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权。此次交易价格包括 4000 万欧元的股权价值及基于交割日 LUCEDA 净负债等情况的价格调整部分。交易完成后，LUCEDA 将成为广立微的全资子公司并纳入合并报表范围。LUCEDA 是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，主营业务产品主要为硅光芯片设计成套软

近期，市场传出存储大厂美光科技业务调整的消息，对此美光向外界做出回应。美光：全球范围内停止移动NAND开发美光表示，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光指出，该决策仅影响全球移动NAND产品开发工作，美光将继续开发并支持其他NAND解决方案，包括SSD、

近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片，并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域，为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。目前，二期项目正在全力推进中，预计在明年三季度建成。投产后，它计划每月生产出10万片12英寸的硅片，这不仅将填补我国在高端大尺

近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年，主要从事半导体产品研发、生产和销售，产品包括新一代 CSP MOSFET

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。DEEPX表示，DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺，相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺，能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下，以5W的功耗实现每秒20至30

8月13日晚，永吉股份发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实控人发生变更，不构成重组上市。资料显示，特纳飞专注于数据存储主控芯片的研发、生产和销售。其开发的主控芯片可广泛应用于消费电子、图形视频、车载存储、工业级及数据中心等领域。永吉股份主营业务为烟标和其他

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。台积电 在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30%的预期。同一天，台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算，用于建置先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等，

TrendForce集邦咨询: 2025年AI需求强劲，预计2026年整体电子产业增长动能趋缓根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球电子产业市场呈现分化，由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品，由于高通胀压力、缺乏创新商品，叠加国际形势的不确定性，普遍陷入成长困境。预期2026年整体电子产业的增长动能将更加趋缓，正式进入