由橡树资本支持的Pure Data Centres周一宣布，计划在荷兰阿姆斯特丹建设一个新的数据中心园区，投资规模最高可达10亿欧元(约合11.7亿美元)，这是今年欧洲超大规模数据中心领域最大的投资承诺之一。Pure Data Centres声称，该园区将整体租赁给一家超大规模云服务提供商。随着人工智能(AI)基础设施竞赛加速，亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头预计将在2025年投入数千亿美元

据港交所12月14日披露，豪威集成电路(集团)股份有限公司(简称：豪威集团)通过港交所主板上市聆讯，UBS、CICC、PASCHK、GFSHK为其联席保荐人。作为半导体领域的核心企业，豪威集团的前身为韦尔股份，2019 年完成对全球顶尖图像传感器企业豪威科技的收购后，业务重心聚焦半导体设计与制造。2025 年，公司正式更名 “豪威集团”，以更精准匹配其全球业务布局与战略定位

12 月 15 日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布，该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所（产综研，AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心，目标于 2029 财年（2029 年 4 月至 2030 年 3 月）投入使用。据介绍，这座研发中心定位为公共技术平台，将面向千岁市半导体产业集群的上下游企业、高校及科研机构开放，提供技术共享与协同研发服务

12月12日，芯原股份公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权。2025年12月12日，公司与天遂芯愿、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有限合伙）和上海涵泽创业投资合伙

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年，专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务，产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域，是专精特新“小巨人”企业。

12月15日夜间，沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，由于沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。沐曦股份的科创板IPO申请于6月30日获得受理，从交易所受理到正式在科创板上市，历时共170天，进展迅速。此次IPO，该公司共发行4010万股，发行价定为104.66元/股，总募资规模约41.97亿元，所募资金将重点投向“新型高性能通用GPU

天眼查工商信息显示，近日，紫光展锐（重庆）科技有限公司发生工商变更，注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币，增幅约33%。该公司成立于2018年12月，法定代表人为任奇伟，经营范围包括从事半导体、集成电路、通信技术、多媒体、移动智能终端芯片技术及相关领域硬件产品的研发、制作和销售等。股东信息显示，该公司由紫光展锐（上海）科技股份有限公司全资持股。

近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开，核心产品以天车系统为

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。壁仞科技成立于2019年，聚焦高性能通用GPU领域，目前已完成多轮融资，投资方包括启明