在2025年7月21日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%，但非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下降13%，为9.35亿美元。毛利率也有所下降，从去年同期的58.6%降至56.5%，但仍高于2025年第一季度的56.1%。每股收益为2.7

7月21日，八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示，公司将依据市场情况逐步扩产能，计划未来五年具备年产200—300吨高端光刻胶树脂的生产能力。八亿时空成立于2004年7月，于2020年1月在上海证券交易所科创板挂牌上市，

近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司（下称“沁恒微”）科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO，该公司计划募资9.32亿元。其中，2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目，3亿元用于网络芯片研发及产业化项目，3.67亿元用于全栈MCU芯

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线，同时厂房基建预先满足未来12英寸生产线可扩展性的要求，项目8

7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65W四种规格，芯片内置了快充协议，为响应1000W超充场景下即时监测电池状态、通过人工智能算法技术和高

2025 年 7 月 22 日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上，三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过 16 层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产需求。为此，三星正准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术，与热压键

据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示，天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，致力于生产工艺创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自

近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨率、大范围曝光能力的后端光刻机。本次发布的DSP-100融合尼康的高分辨率技术与 FPD 曝光设备的

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技）发布公告，拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“苏州铠欣”）73.00%的股权。本次交易完成后，将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示，苏州铠欣系一家从事化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和 CVD 碳化硅块体陶瓷 零部件研发、生产和销售的高科技企业，公司依托自