近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后，芯联集成作为车规级功率半导体供应商，与星驱科技的电驱系统研发能力形成互补，此次合作标志着中国新能源汽车核心

当地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)宣布，将向美国投资1000亿美元。今年2月，苹果曾宣布，未来4年，将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布，这意味着未来四年内，苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”(American Manufacturing Program，简称AMP)。随着AMP的启动，苹果

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后，将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权，助推区域半导体产业加快发展。据介绍，该项目是经开区现代产业区科技型企业——天津赛力成科技有限公司的重点投资项目，计划从事高端半导体研磨液上游材

近日，NEO Semiconductor宣布，推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构，突破了长期以来带宽和密度方面的限制，代表了内存技术的重大飞跃。相比之下，仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和每芯片40Gbit的容量。韩国科学技术院(KAIST)最近的一项研究预测，即使是预计于2040年左右

日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队，目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米晶圆试产品，并计划于2026年3月底前向潜在客户提供最新制程设计套件（PDK），方便客户评估并洽谈合

8月7日，晶圆代工大厂中芯国际发布2025第二季度财报，数据显示，2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元，2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元。2025年第二季毛利为449.8百万美元，2025年第一季毛利为505.9百万美元，2024年第二季毛利为265.1百万美元。2025年第二季毛利率为20.4%，2025年第一季

8月8日，澜起科技正式宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。澜起科技依托在数模混合芯片设计、核心I/O技术和PLL模块等关键技术的深厚积累和技术创新，成功研发出性能达到国际领先水平的时钟芯片系列产品，为多领域电子系统构建从

广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资，本次新融资方包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金、中建材新材料基金、兰璞创投、北京政府引导基金和广金基金等。资金将用于加速国产40nm/55nm光掩模量产。公开资料显示，广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月，是国内独立光掩模生产制造商，聚焦于半导体光掩模的研发与产业化生产，提供光掩模版制造、光掩模保护膜贴膜、定期品质检测、光

存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布，合资成立AI 存储器设计服务公司，南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则，共同投资合资公司新台币 5 亿元，公司总部设于新竹市。此次合资的主要目的是为了应对快速发展的AI边缘运算市场，双方将结合各自的资源与专业技术，利用南亚科的先进制程和产能，提供高附加价值、高效能、低功耗的客制化超高频宽存储器（HBM）解决方案，进一步拓展AI边缘运算的多

8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼。报告显示，公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 4.6%，展现出稳健的增长态势。在盈利能力方面，公司二季度毛利率达到 10.9%，同比提升 0.4 个百分点，环比提升 1.7 个百分点；母公司拥有人应占利润 800 万美元，同比上升 19.2%，环比大幅增长 112.1%，反映出公司在成本