4月16日，专注高端硅基无源器件领域的江苏矽谦半导体有限公司正式宣布，成功完成数亿元人民币增资。本轮增资由公司老股东中青恒辉私募基金管理有限公司独家追加投资。江苏矽谦半导体成立于 2022 年 12 月，注册于扬州高邮经济开发区，法定代表人为黄子伦。公司核心聚焦高端 3D 电容器、硅中介层等关键硅基无源器件，深耕芯片及 IPD（集成无源器件）的设计与制造，是国内少数实现该领域自主攻关与量产的企业之

4月14日，成都高新区对外披露，由电子科技大学与成都高新区联合推进的系统级集成电路检测国家质量标准实验室（以下简称“实验室”）正式获批，成功跻身第一批国家质量标准实验室培育建设名单，同时该实验室也是全国集成电路领域唯一的国家质量标准实验室。该实验室以电子科技大学、天府绛溪实验室与先进芯片测试与标准前沿研究中心“三位一体、协同创新”的模式推进建设，其中

4月16日，据《韩国先驱报》报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。据悉，SK海力士正加快相关程序，或推动这家存储巨头于今年年中赴美股上市。上个月，该公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，目标是在2026年前推进美国存托凭证（ADR）的上市。ADR是由美国存托银行发行的可转让证券，代表非美国公司在美股市场交易的股份。今年1月，SK海力士注销了价值

4月14日，南通詹鼎材料科技有限公司（以下简称詹鼎材料）与天津港保税区管委会日前签署合作协议，在天津落地生产制造基地及集团总部。公开资料显示，詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业，专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售，是国内率先通过全球多数头部晶圆厂及设备商认证的电解法氟化液供应商，拥有多项国内专利，并参与多项国家标准制定，其自主研发的电子氟化液性能达到国际先进水平。目前，该公司产品广泛应

近日，半导体集成电路制造 CIM 系统解决方案提供商 —— 上海朋熙半导体股份有限公司（下称 “朋熙半导体”）已成功完成规模超 10 亿元人民币的战略融资。本轮融资由中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望及网宿科技共同投资，彰显了产业资本与头部机构对公司技术实力与行业前景的高度认可。朋熙半导体成立于 2019 年，是国家级高新技术企业与上海

模拟芯片企业思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司披露最新投资者关系活动记录表公告，对外披露公司在光模块等核心业务领域的最新进展。公司明确表示，其光模块相关业务在2025年度实现了持续稳健成长，核心产品与客户拓展均取得突破性进展。根据公告内容，思瑞浦在光模块市场的份额稳步扩张。报告期内，公司与多家核心光模块厂商的合作份额持续提升，同时新开发客户亦进入批量出货阶段，整体业务呈现强劲增长态势。在产品端，

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%，环比增长约10%。在盈利能力方面，假设汇率为1美元兑31.7新台币，公司预计毛利率将在65.5%至67.5%之间，营业利润率预计在56.5%至58.5%之间。首席财务官黄文德表示，在更高的产能利用率和持续的成本优化支撑下，预计本季度毛利率将进一步提升，但海外工厂扩张会部分抵消这一

·公司正式量产192GB的大容量产品，面向英伟达Vera Rubin平台设计·搭载基于1c纳米工艺的高集成度DRAM，实现能效最大化·“通过与英伟达紧密合作，缓解AI基础设施的瓶颈问题，提供最优性能”2026年4月20日，SK海力士宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量

4月17日，扬杰科技公告称，2026年第一季度实现营业收入21.30亿元，同比增长34.87%；归属于上市公司股东的净利润为3.85亿元，同比增长41.01%。业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司紧抓市场机遇，聚焦核心业务，积极落实产品领先战略，通过持续研发完善高附加值产品矩阵，推动营业收入实现同比与环比双增长。其中，公司汽

4 月 13 日，高速连接解决方​​案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术的领先开发商。根据协议条款，Credo将以7.5亿美元的总对价收购DustPhotonics 100%的股权，其中包括现金和约92万股普通股作为首付款。此