三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用。随着人工智能、云计算的爆发，数据传输量呈指数级增长，光通信系统正从 200G、400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率升级。光芯片作为光通信系统的核心器件，其速率直接决定光模块的传输能力，400G/800G 光芯片是当前

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布，确认英特尔（Intel）成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可，也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前，业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉拉特邦投资约140亿美元，建设印度首座半导体晶圆厂，并在阿萨姆邦设立芯片封装与测试工厂。印度总理纳伦

TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出，由于800G

12月8日，佰维存储在互动平台表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年，专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型，而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain，展示了机器人在多种环境下的应用能力，包括仓储物流和家庭清洁等。消息人士指出，软银对Skild AI的技术在试

在人工智能引领的科技浪潮下，数据中心对高性能、大容量存储设备的需求与日俱增，存储市场竞争也愈发激烈。此背景下，国内数据中心企业级SSD领域重要力量——深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”）携旗下Gen5 122TB SSD、Gen5 SCM SSD等多款前沿产品重磅亮相集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会，进一步展现了其在企业级存储领域

12月9日晚间，兴福电子公告称，为响应市场持续增长需求，巩固公司在电子化学品行业的竞争优势，拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。公告显示，该项目为公司主营业务延伸，资金来源为自有资金及银行贷款，目前已完成前期可行性研究，正推进项目备案及用地审批流程。项目选址于宜昌新材料产业园，主要建设内容包括4万吨/年电子级磷酸生产线及配套厂房设施，计划于2025年12月15日正式开工，建设期为13个

12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市。从2025年4月首次递交H股上市申请，到10月获中国证监会境外发行上市备案，再到11月启动招股，纳芯微仅用8个月便完成了“A+H”双平台搭建。资料显示，纳芯微专注高性能模拟及混合信号芯片领域，成立于2013年，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大核心方向。早期聚焦消费电子市场实现收支平衡；2015 - 2018 年切入汽车

12月7日，阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设，是当地聚焦高端制造领域、推动产业升级的重点工程。该项目预计总投资达30亿元，规划每年生产600万克拉以上的高端人工培育钻石及功能性金刚石产品，待全部达产后产值预计接近20亿元，按照建设计划，项目一期会在2026年底前建成投产。此次项目涉及的金刚石材料有着“

12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本土化的核心元器件供应支持。深圳市同华电子有限公司成立于2016年，专注于晶圆制造以及半导体功率器件封