天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东引领区投资中心（有限合伙）为合伙人，同时出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币，增幅约1038%。该基金成立于去年3月，执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，现由上海国

企查查APP显示，近日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至7.21亿元。企查查信息显示，该公司成立于2012年，法定代表人为汤树军，经营范围包含：集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。据其官网，华进半导体是一家半导体封测公司。

2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线上选拔赛即将盛大开跑，于线上赛事中脱颖而出的前 9 名选手，将受邀亲临 Computex 2026台北国际电脑展的芝奇展位 (I0818) 比赛舞台，在全球媒体与现场观众的共同见证下，展开紧张刺激的现场淘汰赛，角逐 2026

TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动，预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google（谷歌）新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。据相关官员称，三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程，并根据英伟达新的人工智能加速器（包括Vera Rubin平台）的发布计划，确定了交付时间表。英伟达预计将在即将举行的GTC

2026年2月10日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO将于2026年2月24日上会审议，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司是国内领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于中段硅片加工、晶圆级封装、2.5D/3

2月10日，AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司于香港交易所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。爱芯元智由仇肖莘博士创立。2019年，时年52岁的她辞去紫光展锐CTO职务，创办爱芯元智，并出任公司董事长兼执行董事。目前，爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品，覆盖数十种型号，截至2025年9月30日，公司累计SoC交付量突破1.65亿颗。其中，视觉终端计算SoC超

近日，蓝海华腾在产业布局上迈出重要一步，正式完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。此次投资不仅为镓创未来注入了新的发展动力，也标志着蓝海华腾在第四代半导体领域的探索与实践开启了新的篇章。镓创未来依托西安电子科技大学的技术背景，核心团队拥有十年以上的研发经验，是国内具备氧化镓异质外延片量产能力的企业之一。公司采用自主研发的卤化物气相外延（HVPE）工艺，在碳化硅、

根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

中芯国际2月10日发布2025年第四季度财报。公告显示，中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%。2025年第四季度公司拥有人应占利润为1.73亿美元，环比下滑9.9%，同比增长60.7%。2025年第四季毛利率为19.2%，环比、同比均有所下降。2025年第三季毛利率为22.0%，2024年第四季毛利率为22.6%。中芯国际对此表示，毛利率下降主