
模拟芯片企业思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司披露最新投资者关系活动记录表公告,对外披露公司在光模块等核心业务领域的最新进展。公司明确表示,其光模块相关业务在2025年度实现了持续稳健成长,核心产品与客户拓展均取得突破性进展。根据公告内容,思瑞浦在光模块市场的份额稳步扩张。报告期内,公司与多家核心光模块厂商的合作份额持续提升,同时新开发客户亦进入批量出货阶段,整体业务呈现强劲增长态势。在产品端,
详情台积电在第一季度录得净利润新高后,管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间,同比增长约32%,环比增长约10%。在盈利能力方面,假设汇率为1美元兑31.7新台币,公司预计毛利率将在65.5%至67.5%之间,营业利润率预计在56.5%至58.5%之间。首席财务官黄文德表示,在更高的产能利用率和持续的成本优化支撑下,预计本季度毛利率将进一步提升,但海外工厂扩张会部分抵消这一
详情·公司正式量产192GB的大容量产品,面向英伟达Vera Rubin平台设计·搭载基于1c纳米工艺的高集成度DRAM,实现能效最大化·“通过与英伟达紧密合作,缓解AI基础设施的瓶颈问题,提供最优性能”2026年4月20日,SK海力士宣布,公司正式量产基于第六代10纳米级(1c)LPDDR5X低功耗DRAM的192GB(千兆字节)容量
详情4月17日,扬杰科技公告称,2026年第一季度实现营业收入21.30亿元,同比增长34.87%;归属于上市公司股东的净利润为3.85亿元,同比增长41.01%。业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求,功率半导体行业维持高景气度。公司紧抓市场机遇,聚焦核心业务,积极落实产品领先战略,通过持续研发完善高附加值产品矩阵,推动营业收入实现同比与环比双增长。其中,公司汽
详情4 月 13 日,高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议,收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术的领先开发商。根据协议条款,Credo将以7.5亿美元的总对价收购DustPhotonics 100%的股权,其中包括现金和约92万股普通股作为首付款。此
详情4 月 17 日,湖北芯擎科技股份有限公司(简称 “芯擎科技”)宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投,宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与,同时多家现有股东持续加码。作为国内车规芯片领域企业,芯擎科技构建起 “智能座舱 + 智能驾驶” 的双线技术
详情4 月 17 日晚间,北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案,披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式,作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时,公司拟向实控人宫殿海发行股份募集配套资金不超过 5.25 亿元,用于支付现金对价及相关交易费用。本次交易构成重大资产重组,将推动公司从传统文旅照明业务跨界进入半导体存储领域。根据草案,本次交易对价 10.78
详情4月17日,捷捷微电发布投资者关系活动记录表公告,为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务,经公司审慎评估,对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响,有小幅上涨的情况;防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响,有小幅上涨的情况;MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响,自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%;IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位
详情据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示,通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健,并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧,且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求,公司持续提升制造效率,并投入技术与产能,以确保稳定且高品质的晶圆供应;加上原物料、能源及物流成本同步垫高,公司有必要重新检视价格结构。其强调,这次涨价主因并非单
详情近日据韩媒ETNews报道,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)与LG Innotek正加快推进共封装光学(CPO)技术布局,已从概念阶段进入早期开发环节,并针对基板相关核心部件样品开展测试验证,力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉,两家企业已对光波导等关键部件进行样品测试,该部件是光信号传输的核心通路。尽管整体研发仍处于初期阶段,但双方均已加大投入力度,加快构建
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