玻璃基板的商业化进程正在加速，韩国厂商和英特尔之间的竞争日益激烈，双方都在争夺行业领导地位。据《全球经济》报道，消息人士透露，英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程，以阻止英特尔在制定行业标准方面占据主导地位。正如报道指出的那样，关键在于对设计标准的控制：如果英特尔成功制定了这些标准，全球无晶圆厂公司可能会被迫遵循其规范—

据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出，CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大——例如NVIDIA的Rubin GPU尺寸已达到原来的5.5倍——一块标准

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕“检测装备国产化”与“芯片人才培养”两大战略方向，分享了面向新型工业化的智能感知与智能制造实践的理念。本届大会由中国光学工程学会等机构主办，以“创新驱动、跨界融合、赋能产业、引领未来”为主题，汇

近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。根据公告，联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目及补充流动资金。据悉，上述产品研发项目总投资约21.45亿元，拟使用募集资金约16.62亿元，建设期为5年，购置研发软硬件设备，

据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司，旨在深耕下一代AI关键领域——“实体AI（Physical AI）”。1、AI国家队：打造“万亿级参数”模型根据日本经济产业省规划，该计划已编列专项预算，拟自2026年度起在5年内拨付1万亿日元资助

三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道，消息人士透露，三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛。经过后端加工后，实际良率预计将下降至40%左右。尽管三星在技术上已进入2nm制程阶段，但业内人士表示，目前的良率水平仍然不足以吸引全球大型科技客户。相比之下，报道还指出，竞争对手台积电的2nm良率据称已达到60%至70%的稳定水平。正如报道

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。在存储芯片方面，2026年已供不应求，并且将持续到2026年以后。先进逻辑芯片方面，客户正在为不同制程节点扩建产能。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡。存

在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。据《金融新闻》报道，这款采用三星电子4纳米工艺制造的芯片是HBM4的“大脑”。报道还指出，在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的

2026年4月14日，锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司（下称“杭可仪器”）增资。本次交易完成后，杭可科技将持有杭可仪器51%股权，成为其控股股东并将其纳入合并报表范围，交易构成关联交易，不构成重大资产重组。据公告披露，此次增资对应杭可仪器投前估值17,234.72万元，定价以坤元资产评估有限公司的评估结果为基础，

金宏气体近日与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。根据协议，金宏气体将向某国际存储芯片行业企业供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体，该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高。此次签约是金宏气体在半导体电子特气领域的一次战略性突破。