据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。此次涨价并非全面提价，核心集中在8英寸BCD工艺平台，不同客户的具体调价细节存在差异。BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性，广泛应用于AI服务器电源芯片等领域，当前需求旺盛。同

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失效分析报告及车规级可靠性数据库，实现设计闭环与产品快速迭代。扬杰科技 研发团队将在概念阶段即深度介入

“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园区企业成功入选。此次上榜的4家企业均聚焦第三代半导体这一战略性新兴产业核心领域，覆盖半导体设备、关键

AI人工智能驱动的存储涨价潮正在席卷智能终端市场，全球终端品牌厂商面临极大成本考验，存储器约占PC和智能手机BOM成本的10%-20%，面对成本上涨，今年秋季以来，多款智能手机中高端新机出现集体涨价现象。小米17 Ultra“一定会涨价”，苹果iPhone 18定价成焦点近期，小米集团总裁卢伟冰对外表示，从2022年底至今差不多三年间，AI迎来了爆发式的增长。根据整体判断，

在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确分区控制。此外，设备还配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极

12月27日，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（简称“标委会”）成立会议在京召开。据悉，成立标委会是贯彻落实党中央、国务院决策部署，发挥标准引领作用，加强高质量标准供给，推动人形机器人与具身智能技术熟化和应用落地的重要举措。标委会主要承担人形机器人与具身智能基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用、安全等领域行业标准制修订工作，秘书处设在中国电子学会。

12月26日晚，烽火通信发布公告，公司拟与联通战新私募股权投资基金（武汉）合伙企业(有限合伙)（简称“联通战新基金”）、武汉光创新兴技术一期创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“光创一期基金”）、湖北省投资引导基金有限公司（简称“湖北省引导基金”）、关联方武汉光谷丰禾私募基金管理有限公司（简称“光谷丰禾&rdqu

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（Dimensity Auto）上积累的技术，预计将为意腾-KY、达发等公司提供进一步打入汽车供应链的

12月29日，中共甘肃省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，做强一体化算力网络国家枢纽节点。深入落实数字中国、“东数西算”战略，加快建设数智甘肃。实施算力扩容聚链发展工程，加强与东部等地区算力高效协同，建立算力市场交易结算机制，提升庆阳“东数西算”产业园承载力，打造绿电、绿算、绿产协同发展高地。推动信创产业集聚发展，做强

近日，成都华微在互动平台表示，目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外，公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声，可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片，其技术指标可涵盖商业航天、量子科技、高端半导体设备等领域的技术需求。在技术整合方向上，公司始终以为客户提供信号处理与控制系统的整