9月29日，帝奥微发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司（以下简称：“荣湃半导体”）股权。本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，荣湃半导体的估值尚未最终确定。公告显示，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 等相关规定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。帝奥微表示，因本次交易尚存在不确定性，为了

英特尔公司近日宣布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处理器，具备高达86核心和172线程的超大规模处理能力，直指AMD高端Threadripper系列的市场地位。该处理器基于W890平台，配备多达8通道DDR5-6400+内存支持与多达128条PCIe 5.0通道，显著提升I/O性能与内存带宽。虽然目前工程样品的基础时钟约为2.1GHz，但官方公

圣邦微电子（北京）股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份（H股）的申请，计划深耕全球市场，提升国际品牌形象，拓宽融资渠道，强化研发与人才引进，进一步提升核心竞争力。作为一家综合模拟集成电路（IC）企业，公司自2007年成立以来，累计开发了约6600种模拟集成电路和传感器产品，覆盖36个产品类别，广泛应用于工业、网络、消费电子、电动汽车（EV）、数据中心、机器

9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期相比，在手订单总金额同比增加34.10%。这些订单包括已向客户交付但尚未确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单。盛美上海成立于2005年，是一家半导体设备制造商，专注于先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业，主要从事单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影

比利时芯片研究中心imec于2025年9月29日宣布，任命帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席执行官，接替现任首席执行官吕克·范登霍夫（Luc Van den hove），后者将于2026年4月1日转任董事长。此项人事变动旨在更好地应对人工智能（AI）芯片制造领域日益增长的需求。范德内姆勒在接受采访时表示，人工智能的迅速发展正在重塑

根据TrendForce集邦咨询统计，由于2023年第四季以来，随着下游消费市场库存去化告一段落，加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能，造成其他DRAM产品供给吃紧，推升整体DRAM价格进入涨势，进一步刺激DRAM模组端积极回补库存，并加大采购力道。2024年全球DRAM模组市场整体营收达133亿美元，年增幅达7%，扭转2023年衰退28%的颓势。2024年下半年，需求

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲，还通过展览展示、年度大奖颁发、存储器品牌全球直播等多元化形式，构建了一个集技术交流、成果发布、品牌推广与产业对接于一体的

特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这对于强调准确性的 AI 与 HPC（高效能运算）应用来说是难以接受的。 虽然业界已通过多种技术控制芯

2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点，更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能，助力中国半导体产业高速发展进程。​衢州奠基，稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来，始终聚焦存储领域，致力于为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。面对多重行业挑战，企业始终坚定前行：从聚焦产品设计开发到拓

9月30日，东芯股份公告称，公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告，陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股份，通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021 年 12 月 10 日，公司在上海证券交易所科创板上