TrendForce集邦咨询: 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell

近日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会。在该次研讨会上，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。据介绍，在存储技术布局方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可

4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。从4月起，SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货，同时稳步拓展与其他全球领先客户的合作。SK海力士表示，凭借这一发展势头，公司目标是在下一代AI PC存储领域占据主导地位，并明确加大力度扩大其在基于QLC的cSSD（固态硬盘）领域的市场份额。据SK海力士介绍

2026年4月7日，英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。马斯克今年3月宣布启动该项目，核心目标是实现年产1TW算力的芯片生产，为AI、机器人、特斯拉自动驾驶、SpaceX规划中的太空数据中心等业务提供算力支撑。此前行业普遍质疑，SpaceX和特斯拉缺乏芯片制造经验——新建芯片工厂属于难度极高的重

据报道，三星正计划推出新一代折叠屏智能手机。ZDNet援引Tom's Guide的消息称，有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的机型。以下内容根据目前掌握的信息，概述了这两款设备的主要区别。关于发布时间和价格，该报道指出，Galaxy Z Fold 8 很可能在今年 7 月至

4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示：“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间，公司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位，随着公司持续进行成本优化及费用控制，毛利率趋于稳定，新产品的放量销售将持续为公司带来业绩贡献。”据沐曦股份最新发布的财报，2025年实现营业收入16.44亿元，同比增长121.26%；

4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇，项目计划总投资达20亿元，将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造，填补区域相关产业空白，助力太仓打造半导体产业集群。据悉，化合物半导体光芯片是光通信、5G通信、人工智能、物联网等新兴领域的核心元器件，市场需求持续攀升，也是我国半导体产业自主可控的关键环节。此次落户的三菲化合物半导体光芯片制造基地项目，将分两期推进建设，其中一期

4月8日，华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。根据公告，华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，实现国内集成电路制造产线广泛覆盖，并服务全球客户。据公司介绍，其产品已从成熟制程批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术优于国际先进水平，完成从并跑到领跑的跃升，并构建起覆盖CMP装

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期。公告数据显示，联电2026年3月份合并营收达新台币208.3亿元，较2025年同期的新台币198.6亿元成长4.89%，单月营收保持稳健增长态势。从季度表现来看，2026年第一季度联电累计合并营收达到新台币610.37亿元，较2025年同期的新台币578.6亿元年增5.49%，成功