近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露，该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划，并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表A

3月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告，宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司（以下简称珠海博雅），交易完成后将持有其20%股份，成为参股公司。珠海博雅成立于2014年，专注于Nor Flash存储芯片研发，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，核心团队拥有10年以上闪存芯片设计经验，采用Fabless模式运营，产品覆盖

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示，TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参

3月23日，中国建设银行与上海国有资本投资有限公司（以下简称“上海国投”）在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投－建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立，首期募集规模57.02亿元，由建信投资代表建行集团，与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建，是上海国投公司壮大耐心资本，深化与央企金融

3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构，单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域，性能达到业界领先水平。此外，玄铁C950利用RISC-V开源开放特性，搭载自研AI加速引擎，首次原生支持Qwe

近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士” 的新品，一举解锁高性能、低延时、高质量低码率等多重技术优势，还未正式量产便已在服务器

近日，意法半导体（ST）宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。通过此次合作，意法半导体成为业内首家依托双供应链体系建立起全球产品统一标准的半导体公司，实现了中国本地

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。在全球半导体硅片赛道博弈加剧的背景下，国际巨头正加速卡位先进制程，国内厂商也在持续攻坚突围，两大企业的加码布局，正是国产大硅片突围浪潮中的重要一环。有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地3月19日，有研

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，标志着香港微电子产业发展由研发到中试，进一步迈向高端制

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题，搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百