2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期。公告数据显示，联电2026年3月份合并营收达新台币208.3亿元，较2025年同期的新台币198.6亿元成长4.89%，单月营收保持稳健增长态势。从季度表现来看，2026年第一季度联电累计合并营收达到新台币610.37亿元，较2025年同期的新台币578.6亿元年增5.49%，成功

2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡，预计吸引7万名专业观众和买家到场。开展首日，现场人头攒动，气氛火爆，集中展示5000余项创新产品，并举办30余场同期论坛，打造一

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。本届大会以技术赋能产业，生态链接价值为核心定位，打造集技术交流、产业对接、战略对话、成果展示于一体的国际化集成电路产业平台，汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众，为中国半导体产业技术突破、生态协同与全球化布局注入强劲动力。在4月1日上午举行的2026 国际绿色能源生态发展峰

随着人工智能技术的飞速发展，尤其是深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域的快速迭代，市场对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。如果把芯片比作“城市”，晶体管就是里面的“房子”。当晶体

据Wccftech报道，三星电子正开始在存储产品中导入开源指令集。三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖。目前三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新Exynos 2600即采用Armv9.3 CPU核心。不过，此次导入RISC-V并非切入核心运算平台，而是从SSD控制器等外围组件着手。SSD控制器主要负责主机

4月7日，在“2026交大创业者大会”上，上海交通大学联合多方力量正式发起设立“上海交大未来产业母基金二期”，总规模达20亿元，聚焦前沿科技领域，助力打通科技成果从基础研究到产业化的完整链条，构建“科学家敢干、资本敢投、企业敢闯”的协同创新生态。该消息由澎湃新闻、财联社、上海证券报等权威媒体同步报道，信息来源权威可靠。据悉，该

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%。按月来看，1月份获批专利731项，2月份483项，3月份869项，其中3月份的获批数量推动了整个季度的总数增长。报告显示，按子公司划分，三星电子在 3 月份获得了 418 项批准，占比最大，其次是三星显示器（231 项）、三星 SDI（183 项）和三星电机（35 项）。值得注意的是，《The G

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5 亿美元）。至此，日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元，全力推动该国 2 纳米先进逻辑芯片自主化进程。此次追加支援公布于 Rapidus 千岁市新解析中心与研发基

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.7460%财产份额。华芯鸿芯本轮总认缴规模为1.575 亿元，主要聚焦半导体产业链上下游成长期、成熟期企业，覆盖工业、高科技、电子及相关软件服务领域，与峰岹科技主营集成电路研发设计业务具备产业协同性。公告显示，