近期，日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：探索Rapidus的技术突破》为主题的文章，介绍了2纳米芯片在AI时代的必要性，以及Rapidus的相应布局。Rapidus指出，2纳米芯片有望比7纳米和5纳米等早期节点带来显著提升。根据IBM 2021年关于2纳米原型芯片的数据显示，与7纳米芯片相比，2纳米芯片的性能可提高45%，功耗可降低75%。虽然FinFET能够扩

天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会，宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英（杭州）科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案，合计收购金额超过20亿元人民币，实际控制权将逐步交由中昊芯英创始人杨龚轶凡。在股权转让方面，尤建义将持有的1441.36万股以每股23.98元的价格转让给中昊

AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计，旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列共享架构技术，EPYC Embedded 4005强调适应多种应用需求。该系列提供六款SKU，涵盖从

9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元（约合258.69亿元人民币）的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持，另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元，旨在2026年初开工建设，预计2027年正式量产采用极紫外光刻（EUV）技术的下一代1-gamma制程D

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，会上公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生会上表示，“向智能化要产业效率，向全球化要收入规模”，已经成为企业增长的两大核心动力。会上，腾讯云发布了多项AI技术产品与最新升级。腾讯云智能体开发平台（ADP）面向全球发布3.0版，持续迭代

星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作，提供定制化芯片方案，以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外，星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片，为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智

在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络（NTN）5G标准，具有多项显著特点。首先，其

9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。通富微电是一家集

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业—&m

2025年9月15日，美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架，巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款，英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量，以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市