据海南大学生物医学工程学院官微消息，海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍，海南大学核心技术打破进口依赖，性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多

据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。针对当下AI计算所需的算力与能效要求，存储技术亟须突破，而破局点在于解决集成电路领域最为关键的基础科学问题：超越信息的非易失存取速度极限，也就是断电不丢失，存取还要快。据了解，研究团队从201

据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。此外，台积电预计今年下半年将开始量产2nm芯片。台积电还表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWoS产能。会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还强调，台积电未参与任何有关与其他公司合资、技术授权或技术移转

据天眼查APP显示，近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。资料显示，中微半导体（上海）有限公司成立于2020年6月12日，由科创板上市公司中微公司控股。值得一提的是，4月17日中微公司曾发布公告称，其控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）拟增资并引入新股东，增资完成后注册资本为1.6亿元。【近期会议】5月21-

自全国建设项目环境信息公示平台获悉，近日，河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工，全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。据了解，为提高碳化硅单晶衬底产品性能，2024年，河北同光科技发展有限公司委托河北大鑫元环境科技工程有限公司编制了《河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目环境影响报告表》，该项目总投资近3.9亿元，于2025年1月通过环评审批，于2

据中科光智官微消息，4月19日，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称“中科光智”）为某省级研究院定制的蝶形激光器封装产线整线正式出货。据悉，蝶形激光器作为光信号传输与控制的核心组件，其封装工艺的可靠性和稳定性将会对科研数据产生直接影响。然而，传统封装产线依赖进口设备，存在适配性差、技术迭代滞后等痛点，尤其在复杂工艺整合与定制化需求响应上显现出短板，导致研发周期延长与成本高企。中科光智依托自主研发

自Polar官网获悉，日前，Polar Semiconductor与瑞萨电子（Renesas）达成战略协议，授权其硅基氮化镓D型（GaN-on-Si）技术，并将在其位于明尼苏达州的8英寸车规级量产工厂为瑞萨及其他客户生产650V高压硅基氮化镓器件。根据协议，Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业化量产，重点覆盖汽车电子、数据中心、工业能源、消费电子及航空航天与国防等关键领域。目前，该工厂已完成

近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。据了解，该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um，目前已具备批量生产能力，产品包

闻泰科技4月19日发布公告，宣布收到立讯精密支付的首笔22.87亿元转让价款，双方围绕消费电子ODM业务的41.31亿元资产重组实质性推进。据了解，3月20日，立讯精密曾发布公告，宣布公司及关联方立讯通讯将以现金方式收购闻泰科技旗下多家子公司的100%股权及相关业务资产包。标的公司在手机、平板、笔电、小家电等ODM和OEM领域具备成熟的研发制造体系，将与立讯精密现有的精密制造能力形成深度互补，显著

近日，提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布荣膺“2024年度华强电子网优质供应商”大奖。在人工智能、5G通信及物联网技术重塑产业格局的背景下，贸泽电子以前瞻性产业洞察、稳健的全球化供应链体系以及数字化运营效能，持续为工程师和采购输送前沿技术与创新解决方案，满足客户创新研发设计需求，受到专业评审团和广大业界人士的赞誉