8月28日晚，北方华创发布2025年半年度业绩报告称，上半年，公司实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归属于上市公司股东的净利润32.08亿元，同比增长14.97%；扣除非经常性损益的净利润为31.81亿元，同比增长20.17%。北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产和销售，主要产品包括电子工艺装备和电子元器件。报告期内，公司在半导体装备业务板块的产品收入超过 50 亿元人民

2025 年 8 月 31 日晚间，东芯半导体股份有限公司（简称 “东芯股份”）发布公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（简称 “上海砺算”），投资人合计投资金额约为 5 亿元。其中，东芯股份拟通过自有资金约 2.11 亿元向上海

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议，华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过，中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）11.2亿元。加上此前4.8亿元收购的30%股权，本次交易完成之后，华海诚科将持有衡所华威100.00%的

TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉

9月1日晚，成都华微电子科技股份有限公司（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业，成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃，填补了国内外同类产品的空白，达到了国际领先水平。HWD12B40GA4芯片相比于2025年6月发布的4通道12位16GSPS版本HWD12B16

德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工业大学将与台积电合作，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI）的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力，并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责，专注于开发高效能且可订制的AI芯片，并将训练学生和研究人员掌握包括鳍式场效电晶体（FinFET）在内的先进制程技术。台积电将提

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称：“芯碁微装”）在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户群的合作，战略性扩张和优化资源配置，通过产业链整合及战略并购以促进增长，及全球人才培养。芯碁微装成立

2025年9月1日，全球知名半导体制造公司格罗方德（GlobalFoundries）宣布任命胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验，职业生涯横跨多家国际知名企业，曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁，还在宏达国际电子（HTC）担任过高管，在博通（Broadcom）任职期间也积累了深厚的通信与半导体技术经验。此次任命发生在格罗方德加

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去

·下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂，庆祝仪式于9月3日举行·相较于现有EUV设备，其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍，确保下一代半导体存储器的量产竞争力·车宣龙副社长：“将以最先进技术开发核心产业所需的高端存储器，引领面向AI的存储器市场”2025年9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量