Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总

自“桥见未来NewCity”公众号获悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，该项目聚焦板级封装技术的开发及应

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，形成测试封装结构；将测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能；当所述焊

来源：新华网我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应

来源：中国电子报近日，全国各省（市）纷纷发布2025政府工作报告，总结2024工作，并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中，多地对集成电路产业做出规划。北京：推动集成电路重点项目产能爬坡2025年1月14日，北京市第十六届人民代表大会第三次会议开幕，北京市市长殷勇作政府工作报告。政府工作报告中指出，2024年北京市人工智能核心产业规模突破3000亿元，集成电路重大项目顺利实施。并提出，202

来源：米乐半导体产业纵横2025年01月25日 13:30辽宁据越通社报道，越南计划与投资部长、国家半导体产业发展指导委员会副主席阮志勇表示，委员会将继续解决产业发展中的困难和瓶颈，将半导体产业打造成越南经济增长的重要引擎。2024年12月5日，越南政府与全球科技巨头英伟达签署了协议，决定在越南设立人工智能研发中心和数据中心。野心勃勃，在大国之间“走钢丝”，越南是万事顺心还是事与愿违？01越南的愿

来源：芯视点泰瑞达将从英飞凌科技收购自动测试设备技术及相关开发团队。此次交易将使 Teradyne 继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也为满足内部对这种专业测试设备的需求提供了“更大的灵活性”。这支位于德国雷根斯堡的 80 人团队将帮助泰瑞达加速功率半导体测试系统的开发，这是一个越来越重要的领域，宽带隙器件如氮化镓 (GaN) 比硅具有更高的频率，而碳化硅 (SiC)

来源：半导体产业洞察综合自WSJ等分析人士表示，美国芯片公司可能不会受到特朗普总统最新关税措施对其业务的直接重大影响，但对电脑、汽车和其他含有芯片的产品征收关税最终可能会带来损害。虽然特朗普最新的关税并未影响到市场上最先进的芯片，但他已经暗示计划在未来对这些芯片单独征收关税。这将迫使芯片制造商要么提高产品价格，要么自行应对关税上涨。如果芯片公司确实提高价格，那么上涨的成本将会转嫁给设备合作伙伴，包

来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电

2月5日，由海创智能装备（烟台）有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。图源：海创智能官网该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品，计划结合国内产业需求和自身技术优势，发展成为国内知名半导体装备公司。据悉，海创智能装备（烟台）有限公司成立于2017年，注册资本1亿