据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况，台积电在日本、欧洲合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度则会放缓。【线上

据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。三星将以平泽P4厂为主轴，自2025年下半年起进行大规模设备扩充投资，以提升成本竞争力。此外，韩媒报道称，三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术，将应用于到即将正式推出的第6代10纳米级工艺 (1c nm) 中。

据重庆日报消息，6月16日，自北京大学重庆碳基集成电路研究院（下称“北大重庆碳基院”）获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，但受摩尔定律的影响，硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作，以求突破集成电路发展瓶颈。据介绍，碳纳米管拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性，综合性能可以比硅基集成电路提高成

据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的

6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。据招股书披露，上海超硅本次拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，拥有设计

6月15日，东山精密发布公告称，董事会已审议通过全资子公司超毅集团（香港）有限公司（以下简称香港超毅）以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（以下简称索尔思光电）100%股份，同时认购其可转债。其中，索尔思光电100%股份收购对价不超过6.29亿美元（约合45.2亿元人民币）；索尔思光电ESOP（Employee Stock Option

据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。 在当前产业竞争环境下，该突破实现了关键技术自主可控，构建了碳化硅功率半导体的车规保障系统；通过技

据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。但他也坦言，如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。此外，马克龙提到了泰雷兹（Thales）、Radiall和富士康之间的一项协议，这三家公司正在探索在法国建立半导体组装和测试设施。【线上会议】6月24日14

据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。据介绍，成立中试标委会，是深入贯彻落实党中央、国务院决策部署的重要举措，是以标准引领制造业中试创新发展进入新阶段的重要标志。标委会主要负责制造业中试基础通用、关键技术、行业应用等领域行业标准制修订工作，秘书处设在工业和信息化部电子第五研究所。同期，中试标

Mycronic集团旗下为电子行业提供高精度产品解决方案的全球高科技企业MRSI 系统有限公司（MRSI Systems LLC），已针对苏州猎奇智能设备股份有限公司（以下简称“苏州猎奇”）向深圳市中级人民法院提起了专利侵权诉讼（案号：（2025）粤 03民初7154号），主张苏州猎奇侵犯了其芯片贴装设备相关的专利。MRSI 系统有限公司在该诉讼中主张侵权赔偿，并要求法院判令苏州猎奇立即停止制造、