自Marvell（美满电子）官网获悉，当地时间6月17日，Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器（SRAM），拓展了其定制技术平台，旨在提升定制 XPU 和驱动云数据中心及人工智能集群的设备的性能。据悉，该定制SRAM结合了Marvell先进的定制电路和软件与核心SRAM及前沿的2nm工艺技术，在保持相当密度的同时，提供高达6Gb的高速内存，同时显著降低内存功耗和芯片面积。定制

·是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的开发。随着汽车不断电动化，同时车辆的互联程度越来越高，需要解决多项挑战，包括确保符合 3GPP 和

自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。值得关注的是，Rapidus已在去年年底与新思科技（S

来源：意法半导体基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关

据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。目前，台积电在美国尚未设立封装厂

自嘉楠科技官方获悉，日前，嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划，旨在进一步聚焦主营业务，即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分，公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务，该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”，预计该业务的终止流程将在未来数月内完成。据了解，嘉楠科技创始人、董事长兼CEO张楠赓于北航读博时开发全球首款区块链专

据上海国资官微消息，6月19日，上海国智技术有限公司（简称“国智技术”）在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉，国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业，共同发起设立，首期注册资金10亿元。致力于以科技创新赋能金融发展，打造具有中国特色的一流新型资产管理服务平台，助力资管行业高质量发展。公司将围绕三

据科技日报报道，近日，我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知，为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解，稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素，电子结构呈现出极为复杂、特殊且多样的特点。成功构建稳定的稀土三重键不仅可推动稀土元素价键理论的发展，还能为新型稀土催化剂的设

2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下，如何以先进的设

据报道，6月28日，世界先进（VIS）举行家庭日活动，针对新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，该项目去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。根据建厂规划，6月初上梁，第4季度移入机台设备，预期2026年下半年会产出样品给客户，2027年第1季量产。方略表示，12吋厂马上就要开始装机，因此员工大部分都已经到位。据了解，该项目是由世界