来源：成都高新区电子信息产业局10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成

来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域，宏锐兴占据了重要的市场份额（图片：yole），同时积累了丰富的量产技术经验和工艺优势。而玻璃基板因其优异的物理特性和行

EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓

来源：集邦化合物半导体10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。source:光谷融媒体中心据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，建筑面积约30.15万㎡，主要建设内容包括晶圆制造厂房

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当

来源：半导体行业观察最近，关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警，由于全球代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoundries至“中立”，维持世界先进劣于“大盘”的投资评级。 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿引述

来源：越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团，正计划通过其子公司讯芯科技（ShunSin Technology）向越南追加投资8000万美元，以扩展其在当地市场的业务版图。在此之前，鸿海已于今年7月份批准了一笔高达3.83亿美元的投资项目，用于在越南建设一座新的印刷电路板制造厂。据越南环境部发布的一份文件显示，讯芯科技拟在北江省设立一家专注于集成电路生产的工厂。讯芯表示，最快年底前完成环

来源：江津发布▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 记者 王笑伊摄 晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行世界第八条中国第四条重庆首条LCOS芯片封测批量生产线在津建成投用 11月2日，重庆市晶帆光电科技有限公司（以下简称“晶帆光电”）首张晶圆投产暨开业仪式在团结湖数字经济产业园举行，标志着世界第八条、中国第四条、重庆首条LCOS芯片封测批量生产线正式建成投用，必将为江津工业实现二次腾飞提供有力支撑。

来源：芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留社及联合实验室领导小组成员出席签约仪式。经过严谨的产品测试，东瑞对芯合半导体的产品给予了高度评价，骆

来源：博世汽车电子事业部当今汽车行业正处于十字路口，全球汽车市场正快速转向更加清洁、更为可持续的新能源交通解决方案，而汽车功率电子将在其中扮演关键角色。为了应对这一趋势，博世于近日推出了新一代SiC功率模块（PM6），重新定义了车规级功率电子技术。本文为各位介绍博世自研PM6 SiC功率模块产品。01先进SiC技术PM6拥有多项优势，其高效的芯片模组，采用博世自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导