近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上，公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验，能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程；销售上，投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道，未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作，并逐步拓展至服务长三角与全国半导体生产企业。生产上，项目计划建设一条硅和石英半导体部件的全新产线，前期

8 月 26 日，四方光电股份有限公司与东湖高新区签约，将建设高端传感器产业基地项目。四方光电于 2003 年在光谷成立，2021 年登陆上交所科创板，主要聚焦智能气体传感器与高端气体分析仪器研发生产，拥有多项传感器技术平台自研核心技术。本次落户的高端传感器产业基地项目位于光谷光电子信息产业园，规划了汽车电子、高端科学仪器以及低碳热工三个产业方向。其中，汽车电子将重点研发生产汽车舒适环境传感器、香

8月27日，北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片，实

2025年8月28日晚，芯原股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金。芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，初步确定的交易对方为胡振波、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）。公司已与标的公司主要股东签署了《股权收购意向协议》，约定通过发行股份及支付现金的方式购买其持有的标的公司股权

8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财务报告。报告显示，今年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长，且产品结构持续优化，其中电源管理芯片占主营业务收入比重上升至两位数，达12.07%。此外，晶合集成28纳米OLED芯片即将在年底风险量产，28纳米逻辑芯片亦进入持续流片阶段。今年上半年晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，其中第二季度营收持续走高，达到26.3亿元

8月28日晚间，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。华海清科成立于2013年，总部位于天津市，2022年登陆上交所科创板。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，打造了 “装备 + 服务” 的平台化战略布局。产品广泛应用于集成电路、先进封装

8月27日，三安光电 在投资者互动平台宣布，旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。#湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间，项目进展快于预期。截至2025年8月，湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力：6英寸碳化硅产能达16,000片/月，8英寸衬底与外延产能分别为1,000片/月和2,000片/月。此外，公司还拥有硅基氮化镓产能2,000片

8月31日，华虹半导体有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方合计持有的华力微 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。华虹公司在科创板上市之初，华虹集团曾承诺自上市之日起三年内将华力微注入华虹公司，以解决同业竞争问题。此

近日，Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划，位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上，位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议，允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的56英亩地块进行交易。该工厂将于几天内开工建设，预计将于2028年初投产。Amkor 是全球领先的半导

8月底，中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地公布了最新的半年度财务报告，并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权，而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下，收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资本运作，正是两家公司在独特的宏观与产业环境下，为巩固长期竞争力而采取的主动布局。2025年上半年，全