新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创立，已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领投，并得到了 Eurazeo、XAnge、Vector Gestion 和 imec 等强大投资者的

联发科加入Audio Foundry，符合其公司前瞻性思维和创新理念。作为新成员，联发科将探索汽车音响领域的发展途径，并带来其在开发创新片上系统（SoC）方面的专业知识。随着软件定义汽车 (SDV) 的出现以及当今车辆音频的日益复杂，创建一个能够提供独特体验的生态系统的重要性仍然是 Audio Foundry 及其成员关注的重点。随着汽车制造商、供应商和技术提供商竞相推出下一代产品并满足全球法规和

来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。在电动汽车应用中，用基于SiC JFET的固态断路器替代多

来源于中国电子报编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，中国电子报推出“对话EDA”栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，中国电子报总编

来源：Silicon Semiconductor台积电（TSMC）公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者，台积电最近几个季度的业绩明显超出分析师的预期，促使投资者预计的结果也将类似。投资者没有失望，该公司报告了创纪录的季度利润，超出了分析师的预期。这家半导体巨头报告称，其净收入为 115.9 亿美元，每股收益 (EPS) 为 2.24 美元——华尔街分析师预计每股收益为 2.16 美元

据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用

【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产品需求，臻鼎今年起也将分阶段陆续展开设备投资计划，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产

来源：Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位，住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措，收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE)，这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶，目前是SCREEN半导体解决方案有限公司（SCREEN SPE）的子公司，将于2025年1月17日收购完成后成为SHI的全

1月 21日消息，格芯 GlobalFoundries美国当地时间 17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75亿美元（IT之家备注：当前约 41.98亿元人民币），未来 10年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86亿美元（当前约

美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案，但新政府并不支持该法案及其支出。CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHIPS 法案》和《关键原材料法案》提供了样板，这些法案在向最新一届专员的过渡中得以幸存。然而，在美国推