2025年8月27日，IBM（国际商业机器公司）与AMD（超微半导体公司）宣布达成战略合作，共同开发“量子中心化超级计算（quantum-centric supercomputing）”下一代计算架构，融合经典高性能计算（HPC）与量子计算技术，旨在推动计算领域的重大创新与发展。根据双方声明，IBM将发挥其在高性能量子计算机和软件方面的优势，AMD则提供先进的CPU、GPU

8月25日，全球氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布，董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官，自2025年9月1日起生效，同时他将加入董事会。此次任命标志着公司管理层顺利交接，联合创始人Gene Sheridan将于2025年8月31日卸任总裁兼CEO及董事会成员，其离职非因与公司运营、政策存在分歧。董事会主席 Richard J. He

8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮相展会，通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示，全面彰显其在AIoT与嵌入式存储领域

近期，日本化工企业旭化成宣布，将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺（PSPI）的产能。旭化成决定投入约160亿日元（约合人民币7.8亿元），计划到2030年将现有产能翻一番。此次扩产是因为下一代半导体层间绝缘材料的需求预计将持续快速增长，年均增长率达8%。旭化成的PIMEL™感光聚酰亚胺是生成式AI等高端半导体领域高度集成化不可缺少的材料，在全球范围

8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI存储器领域新标杆。同时，华为还携手中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及

·产品封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题，获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新，引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日，SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*&rdq

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。新品焕新 火力强劲走进康盈半导体展台，

TrendForce集邦咨询: 2025年第二季NAND Flash营收季增逾20%，SK Group市占跃升至21%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收季增22%，达146.7亿美元。第三季随着中国市场补贴政策效应

近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进。据悉，该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目，是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业，G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并批量导入。禾臣新材料成立于2016年，主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料，产品包括新型显示

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元，同比增长 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%；扣非后净利润为 - 0.43 亿元，同比减少 2759.00 万元营收分产品来看，系统级封装产品收入 8.28 亿元，占比 41.36%，是其主要收入来源；扁平无引脚封装产品收入 7.60 亿元，占比 37.99