据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。据了解，此前有传闻称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。对此，台积电董事刘镜清作出回应，表示董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的相关事宜。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进

来源：Globe NewswireROHM Semiconductor U.S.A., LLC （罗姆半导体）近日宣布，将参加顶级电力电子会议和博览会APEC 2025，此次会议汇集了来自世界各地的电力电子专业人士、学者和学生。该活动将于 3 月 16 日至 20 日在美国佐治亚州亚特兰大举行。罗姆公司展位号1223，将在展示其最新的电力电子技术，旨在提高汽车和工业设备应用的功率密度和效率，同时实

据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。据悉，坦佩Fab 2 是一座8英寸厂，产能规模为每月2万片晶圆，拥有1μm~250nm制程的生产能力。根据Microchip规划，Fab 2已在上月末启动了最后一批晶圆生产，即将于5月正式停运，产品制造和技术未来将分别转移到Microchip位于

每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式参与2025 SEMICON China和CSTIC。在半导体市场迈向万亿美元

3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。公告中称，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。本项目的建设符合行业发展趋势及战

据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。该成果将助力射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面越级提升，为下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术发展提供有力支撑。据悉，九峰山实验室此技术成果，是全球首次在8英寸硅衬底上实现氮极性氮化镓高电子迁移率功能材料（N-polar GaNO

（马来西亚槟城，2025年3月讯）伟特，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将盛大亮相中国最大规模半导体年度盛会 — SEMICON China 2025。今年，伟特迎来卓越运营25周年，这一里程碑见证了我们在视觉检测领域的持续创新。本次展会将是展示我们在半导体中后端与SMT PCBA行业尖端检测方案的绝佳契机。伟特诚邀您于3月26日至28日莅临上海新国际博览中心展馆 N5，展位号#5577，亲身

据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。该设计中心选址加的夫，建成后将面向英国各地的小型企业及处于规模扩张阶段的企业，提供专业的半导体设计服务。未来五年内，中心预计将为研究生创造超100个新工作岗位。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT C

据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉，该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心，填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白，将成为我国北方封装技术创新的

3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。公告显示，路维光电拟出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”。项目总投资额预计为20亿元，资金来源为公司自有资金或自筹资金，主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品。