据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。新设施仍将位于皮奥里亚市内，但占地面积从56英亩增至104英亩，几乎翻倍。根据调整后的建设计划，这座封测设施投资规模20亿美元（约合人民币142.87亿元），即将开工建设，2028年初投产，可创造2000个就业岗位。原定为17亿美元投资、2027年底量产计划。Amkor此前曾透露，新工厂将承担对

8月22日晚间，泰凌微披露公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司（简称“磐启微”）的全部或部分股权并募集配套资金。公司股票于8月25日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。公告显示，泰凌微此次并购重组的核心在于收购磐启微电子的部分或全部股权，以增强公司在相关领域的市场竞争力。本次交易事项尚处于筹划阶段，目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为 STYLI

8月28日，芯原股份发布晚间公告称，芯原微电子（上海）股份有限公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”）股权并募集配套资金。公告显示，本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，芯来智融的估值尚未最终确定。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。因本次交易尚存在不确定性，公司股票自8月29日开市起开始停牌。芯原股份表示，公司目

LoRa联盟®扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使LoRa联盟®强化本地基础建设和市场布局，以支持并扩大会员规模；将在深圳物联网博览会（IOTE Expo Shenzhen）上举办LoRaWAN®专题论坛2025年8月27日 – LoRa联盟®，作为支持物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN®的全球企业联盟，今日宣布任命首位区域大使，以支持中国日益

据“内江政经事儿”公众号消息，近日，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据了解，作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业——嘉兴景焱智能装备技术有限公司投资建设。据项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。企业产品涵盖高精度光学检查设备、倒装键合设备、晶

近日，苏州赛迈测控技术有限公司（以下简称“赛迈测控”）完成了近亿元A轮融资，由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资，彰显了资本市场对赛迈测控技术实力、发展潜力及仪器国产化替代路径的持续认可与坚定信心。赛迈测控核心成员主要来自国内外顶尖测试测量仪器企业，自2021年成立以来，公司专注于PXI模块化测试测量仪器和测试系统的研发、生产与销售，坚持自研可控技术路线，持续完善基于PXI总线的模块化仪

据湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正稳步推进。据了解，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目位于浏阳市金阳新城高新区，园区用地面积18718.82平方米，总建筑面积26315.38平方米。项目建成后可年产高精密半导体光掩模基板40000片，高世代FPD光掩模基板4500片，年产值近10亿元，将有力推进高端芯片制造和高

传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告IPC（国际电子工业联接协会）于2025年6月正式更名为全球电子协会（Global Electronics Association），开启全新篇章，同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。秉持“引领卓越电子，共创美好世界”的愿景，全球电子协会（elec

村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）也将携多款高效节能产品及解决方案亮相大会，以创新技术和高品质产品支撑数据中心高质量发展，

自Altera官网获悉，当地时间9月15日，Altera宣布Silver Lake（银湖资本）已完成对其51%股权的收购，英特尔公司仍持有49%的股权。此次交易完成后，Altera成为全球最大的独立纯FPGA解决方案供应商，这使公司能够通过提供软件工具、开发套件、IP和设计服务资源来加速为客户和合作伙伴的创新，从而构建完整的FPGA解决方案。据了解，Altera提供全面的全栈FPGA产品组合，具有