自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。该交易预计将于2025年第三季度完成，但须获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。据了解，该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O (GPIO)。此次交易将增强Cadence不断

——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅中国上海（2025 年 4 月 15 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 electronica China慕尼黑上海电子展，展示一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI 领域的创新成果。德州仪器将在上海新国际博览中心（N5 馆 605 展位）展示其

YINCAE先进材料公司，作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者，荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位，深入了解我们在以下领域的最新技术突破：●电路板级封装材料●底部填充解决方案●芯片粘接胶●晶圆级及光电子材料●热界面材

荷兰菲尔德霍芬，2025年4月16日——阿斯麦（ASML）今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%3；对2025年展望保持不变，预计全年净销售额在300亿至35

据海南大学生物医学工程学院官微消息，海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。据介绍，海南大学核心技术打破进口依赖，性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多

据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。针对当下AI计算所需的算力与能效要求，存储技术亟须突破，而破局点在于解决集成电路领域最为关键的基础科学问题：超越信息的非易失存取速度极限，也就是断电不丢失，存取还要快。据了解，研究团队从201

据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。此外，台积电预计今年下半年将开始量产2nm芯片。台积电还表示，业务将由强劲的人工智能相关需求驱动，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWoS产能。会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还强调，台积电未参与任何有关与其他公司合资、技术授权或技术移转

据天眼查APP显示，近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。资料显示，中微半导体（上海）有限公司成立于2020年6月12日，由科创板上市公司中微公司控股。值得一提的是，4月17日中微公司曾发布公告称，其控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）拟增资并引入新股东，增资完成后注册资本为1.6亿元。【近期会议】5月21-

自全国建设项目环境信息公示平台获悉，近日，河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工，全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。据了解，为提高碳化硅单晶衬底产品性能，2024年，河北同光科技发展有限公司委托河北大鑫元环境科技工程有限公司编制了《河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目环境影响报告表》，该项目总投资近3.9亿元，于2025年1月通过环评审批，于2

据中科光智官微消息，4月19日，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称“中科光智”）为某省级研究院定制的蝶形激光器封装产线整线正式出货。据悉，蝶形激光器作为光信号传输与控制的核心组件，其封装工艺的可靠性和稳定性将会对科研数据产生直接影响。然而，传统封装产线依赖进口设备，存在适配性差、技术迭代滞后等痛点，尤其在复杂工艺整合与定制化需求响应上显现出短板，导致研发周期延长与成本高企。中科光智依托自主研发