来源：长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上，更在于智能化水平的不断提升。其中，车载显示系统作为人机交互的重要界面，其发展水平直接影响着整车的安全、舒适性和用户体验。长电科技经过多年在半导体封装与测试技术上的积累，在车载显示芯片封装领域持续深耕，为整车安全和舒适性提供强有力的技术支持。车载显示在车上主要有仪表、抬头显、后视镜、中控屏、副驾驶侧屏幕、头枕显示屏等，这些车载显示部件正逐步

vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，并于 2022 年开启技术交流，此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作：基于真实应用场景，深度分析性能和功耗瓶颈，共同探讨并优化调校方案，充分发挥平台优势，以此实现更佳的性能表现。与此同时，推动生态系统高效合作，由此加速新特性落地。据悉，此次合作的部分关键成果将应用在即将于

来源：光华科技 在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破，成功应用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。无氰镀金为国产半导体制造打下坚实基础半导体产业，被誉为

应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！来源：集成电路设计创新联盟9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题

来源：半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕式上，SEMI中国区Senior Director陈莉发表

据越南通信与传媒部官网，越南政府近日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”：其中 C 是 Chip 芯片；S 全称 Specialized，代指专用半导体；E 是 Electronics 的简写，指代下游电子产业；而 T 则是 Talent，强调对芯片产业人才的重视；+1

来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信与光交换技术，旨在人工智能数据中心与移动前传基础设施中实现前所未有的低延迟与低功耗表现。此次合作的核

来源：心智观察所，作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展，不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言，在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域，国内仍有大量短板尚待完善，但在部分产业环节与产品大类，具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体，正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点牵引下，中国功率半导体产业当下正在快速崛起。不仅士兰微、斯达半导、中车时代等厂商已先后跻身全球IGB

来源：内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此。这家德国公司表示，其设备提供了一种钻孔模式，可以非常快速顺利地形成孔，同时还提供了一种切割模式，可

在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测试。此前，双方共同打造了面向量产的单芯片跨域融合基础软件解决方案，基于Banma Hyperviso