2025年4月15日，北京— 阿美特克（纽交所代码：AME）宣布北京客户体验中心（Customer Solutions Center）正式开业。旨在为本地客户提供卓越的客户体验，该客户体验中心提供全面的测试服务和互动式产品演示，促进与中国客户在各个应用领域合作创新。该中心将提供本地化的专业知识与技能，推动在不同行业持续创新，包括可再生能源、电动汽车、光学、半导体、食品饮料、石油天然气、医疗、金属以

日前，养元饮品发布公告称，其控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下简称“长控集团”）增资人民币16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份。公告显示，长控集团此轮融资除了引入养元饮品旗下的泉泓投资之外，还包括农、建、交、银、工等多家银行的产业投资平台等15家投资机构。长控集团通过该轮融资额约94.20亿元。公开信息显示，长控集团成立于2016年7月，总部位

据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉，海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺，实现了效率透明化与制备国产

据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉，海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺，实现了效率透明化与制备国产

据“巴南发布”公众号消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产，将极大突破光域科技公司目前存在的产能瓶颈，对缩短新产品研发周期、提高产品利润率及加速产业链上下游协调等方面

近日，联华电子（UMC）在其公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。预计12nm制程将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。在先进封装方面，联电表示其晶圆级3D W2W混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，

近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。据了解，Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司，此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高

日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入

寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球38个国家超过230所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监 Dora Smith表示：“Immersi