来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达

来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的集成传感和计算功能设计。OPCA芯片的工作原理是利用光子技术，在

来源：chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示，随着应用扩展到自动驾驶、监控摄像头等安全设备以及AR/VR 设备，图像传感器市场预计将以每年约 7% 的速度增长。目前，

来源：smartphonemagazine有传言暗示了华为半导体发展历程的进展，表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产。根据最近的猜测，华为5nm芯片已经通过了关键的流片过程，标志着该芯片设计阶段的一个重要里程碑。在复杂的流片过程中，最终的芯片设计在转移到代工厂开始生产之前得到固化，这表明华为在芯片制造方面的雄心又向前迈进了一步。虽然华为此前的官方声明暗示将重点解决7nm 芯片的问题，但最近有

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展·安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链·垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求 ·安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实·该投资将成为捷克共和国

来源：EE News EuropeBlack Semiconductor GmbH（位于德国亚琛）是一家 2020 年成立的初创公司，致力于开发基于石墨烯的光子接口，该公司已获得 2.544 亿欧元的资金用于其技术的推出。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州对 Black 下了重注，承诺提供 2.287 亿欧元的资金。该公司还获得了2570 万欧元的股权融资。这笔资金由保时捷风险投资公司 (Pors

来源：gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟，旨在加强半导体行业的创新与合作，尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外，签署的谅解备忘录（MoU）还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示，此次合作将有助于将纽约的芯片转型提升到“更高水平”。她还指出，双方都坚信，引领半导体复兴的人才将引领未来的道路。 “通过这份谅解备忘

来源：NewswiresSNS Insider 报告显示，2023 年真空阀门市场规模价值 13.7 亿美元，预计到 2031 年将达到 28 亿美元，在 2024-2031 年预测期内的复合年增长率为 9.3%。随着半导体制造工艺对精密高效真空阀门的需求不断增长，真空阀门市场正在经历显著增长。高分辨率显示器中越来越多地使用严重依赖真空的薄膜涂层，这也推动了市场的发展。与此同时，人们对日益增长的可

据世创电子（Siltronic）官网消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。据悉，该工厂占地15万平方米，主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。2006年，世创电子与三星成立合资企业，并建设首个12寸晶圆厂，并于2008年向客户交付第一批晶圆。此次落成的为第二座12寸晶圆厂，于2021年奠基，

来源：The Star两位知情人士近日透露，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box 计划选择位于意大利西北部工业化皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇作为其在意大利新建价值数十亿欧元的芯片工厂的所在地。这家成立三年的初创公司由美国芯片制造商Marvell 的创始人创建，根据政府支持的一项协议，该公司将投资 32 亿欧元（约合34 亿美元）在意大利生产所谓的“小芯片”，这种芯片大小如沙粒般微小。芯片通过