来源：AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要，可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热，从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示，其位于越南太原省的工厂最近开始生产一种名为“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”的半导体衬底。FC-BGA 是一种利用倒装芯

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体联合宣布，即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者

来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距，目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下，据韩国科学和信息通信技术部称，截至 20

器件采用MPS结构设计，额定电流5A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有

来源：HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术：l具有 10nm 和 7nm 两个新一代节点的FD-SOI l嵌入式非易失性存储器，包括 OxRAM、FeRAM、MRAM 和 FeF

来源：Yole Group人工智能初创公司Etched 近日表示，公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元，计划利用这笔资金进一步开发其专用芯片。该公司总部位于旧金山，主要从事于制造一种专门的处理器，用于运行一种特定类型的人工智能模型，这种模型被OpenAI 的 ChatGPT 和谷歌 (GOOGL.O) 的Gemini广泛使用。英伟达在服务器 AI 芯片市场占据主导地位，据估计，其销售额约占

来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求，而持续的技术创新将加速这一进程。“汽车半导体市场目前正处于快速发展和转型的关键阶段，所有类型的汽车半

来源：英特尔中国英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光

来源： 广东工信6月28日，广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市增城区举办通线投产启动仪式。该产线项目位于增城经济技术开发区，从2022年12月底动工，到2024年6月产线通线，仅用时18个月，体现广东集成电路重大项目建设的“芯”速度。该项目一期投资70亿元，规划月产能2万片，量产芯片主要应用在新能源汽车、高端装备、人工智能、工业互联网等领域，预计今年底

来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解决方案和光芯片供应商Infinera；二是“卖”——诺基亚宣布将以3.5亿欧元（约合人民币27.25亿元）的价格将其海底电缆业务部门——阿尔卡特海底网络（ASN）出售给法国政府。6月28日，据路透社消息，诺基亚公司与Infinera公司于周四正式宣布，诺基亚将以23亿美元的企业价值收购Infine