来源：IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中，笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中，探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看，似乎诸位读者与笔者本人一样，对在日益缩小的空间范畴内封装进愈发强大计算能力的技术发展方向抱有浓厚的兴

来源：PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器（细亮水平线）与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在谐振器的左侧和右侧可见。通过记录从输入端口（左上）经谐振器到输出端口（右上）的微波传输来测量该器件。图片来源：TU Delft/QuTech，Vandersypen 实验室。量子计算有望在某些优化和数据处理任务上超越传统计算。然而，高性能大规模量子计算机的诞生依赖于支持量子比特（量子计算中

来源：Korea JoongAng Daily彭博社近日报道称，1月中旬美国拜登政府任期接近尾声，预计美国将出台针对人工智能发展所需的半导体的新出口管制法规。一旦实施，只有美国的盟友将不会面临进口限制，而其他国家的购买可能会受到限制。据彭博社报道，拜登政府预计将于本周五公布法规，进一步限制英伟达等美国半导体公司出口人工智能开发所需的半导体。此时距离美国当选总统特朗普第二任期就职仅剩几天。拜登政府计

来源：Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布，将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助，用于建设新的制造工厂。Hemlock Semiconductor 是唯一一家美国独资的超纯多晶硅制造公司，

Qorvo®推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性SoC满足汽车行业对高精度、可靠UWB技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以

来源：SIA11 月份销售额创下月度最高纪录；全球芯片销售额环比增长 1.6%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 11 月全球半导体销售额达到 578 亿美元，相较于 2023 年 11 月的总额 479 亿美元，增长 20.7%，相比 2024 年 10 月的总额 569 亿美元，增长 1.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制，代表三个月的波动平均值。

iSABers青禾晶元新年伊始，青禾晶元迎来了重要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区，并正式更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司。作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商，青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化，已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的企业之一。青禾晶元凭借自主知识产权的先进技术，在半导体材料异质集成及先进封装领域取得了显

来源：EETOP博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，它大胆尝试了英特尔的18A工艺，但由于代工测试良率过低，效果并不理想。而今，又有消息称博通将与日本的Raapidus携手，共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂，定位相当的激进，可以说是从零开始就直接瞄准2纳米先进工艺。据日经新闻报道

拉斯维加斯, Jan. 10, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Wisson Robotics 在 CES 2025 上的展位成为了焦点，现场演示了基于 Pliabot® 技术的尖端软体机器人和应用。这些演示和机器人配备 Pliabot® 肌肉、关节和手臂，展示了核心技术能力和独特优势，引起了观展者的极大关注。这些创新使用了该公司专有的 Pliabot® 技术，该技术 模拟人类肌

来源：Yole Group光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多个领域。在材料和制造工艺的创新驱动下，光子集成电路有望重新定义光学技术的能力，并在数据和电信、汽车以及医疗传感等关键领域实现显著增长。自 1985 年以来，光子集成电路的发展经历了从光波导到更先进的光学功能的飞跃。这些进步得益于创新材料、精细制造工艺，以及来自 CMOS 行业的先进封装技