无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布将参加于4月12日在台北举行的2024年D Forum行动通讯论坛，展示其最新的5G O-RAN无线电单元测试技术。LitePoint资深产品经理温中义将发表题为“O-RAN Radio Unit测试在大规模分解时代的挑战与机遇”的演讲。O-RAN的出现为新兴分解网络元件带来了机遇，也带来了互操作性挑战。随着行业变得越来越复杂，LitePoint在简

4月9日2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(2024CSE)在光谷正式开幕九峰山论坛人气火爆开幕式当天9位国内外院士300多名行业领军人800多家企业代表齐聚一堂来自全球的200多家企业参展近2万名观众到场观展观会4月10日8大平行论坛及多场行业专题会现场座无虚席百余场技术分享报告和行业趋势分析报告干货满满国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会精彩继续开幕式9位国内外院士领衔出

先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qorvo 展示了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场

来源：Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持电动汽车不断增长的需求开幕式上：左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营主管Saish Chittipeddi； 左三：瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata； 左四：山梨县副知事Ko Osada先生； 左五为甲斐市市长Takeshi Hosaka先生；左六为昭和町市长Hiroshi Shi

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire®FPGA和SoC在低功耗

来源：SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目，预计将推动美国人工智能供应链的创新，同时为该地区带来一千多个新就业岗位。1HBM（高带宽内存）：一种高价值、高性能内存，可垂直互连多个 DRAM 芯片，与传统 DRAM

来源：EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。据德勤（Deloitte）称，这是自 1990 年以来的第六个周期。然而，与预计到本十年末年收入将超过1 万亿美元的行业的长期趋势相比，一些增长或下降点显得微不足道。从德国到美国再到中国，半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。根据Semi最新的世界晶圆厂预测，2024年全球半导体产能将增长

来源：Silicon SemiconductorRapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准其2024财年计划和预算。Rapidus表示，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发（委托）”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造技术的研发”的2024财年计划和预算。此外，NEDO还选

来源：贸泽电子近日，专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力，贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术，快速响应客户研发设计需求，受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可，今年再度蝉联

来源：REUTERS芯片初创公司Rivos 近日表示，它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元，这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件，在AI相关计算市场占据主导地位，英伟达在2023年占据了超过80%的AI芯片市场份额。但许多初创公司和芯片巨头已经开始推出竞争产品，例如英特尔的Gaudi 3 和 Meta 的推理芯片 - 两者均于前段时间推出。Riv