近日，英特尔官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂开始运营，该生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务配套先进的半导体封装技术，包括英特尔自研的3D封装技术Foveros，该技术可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。据悉，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的首个运营基地，也是英特尔首个共建的大批量先进封装工厂，标志着从需求到最终产品的

据博众半导体官微消息，近日，苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证，成功完成发货交付。据悉，星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺，通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位（8个）、2x

来源：SiliconSemiconductorINFICON通过收购FabTime的所有资产，巩固了其作为半导体智能制造软件提供商的地位。FabTime成立于1999年，是一家为半导体制造商提供周期时间管理软件和咨询服务的利基供应商，致力于改善周期时间、产能、生产力和盈利能力。FabTime的软件和专业知识应用于北美和全球超过15个国家的前端和后端工厂。FabTime整合到INFICON不断增长的

据中国光谷官微消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶，开启高端石英材料产业化新征程。据悉，去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高端石英的制造，努力实现光学及半导体石英元器件产业化及国产化替代。本项目的实施，将改变国家在光通信及特

来源：Economic Times印度竞争委员会(CCI) 已批准塔塔电子与纬创资通的交易。此次拟议合并涉及塔塔电子私人有限公司收购纬创资通制造（印度）私人有限公司100%的股权。股权将从SMS Infocomm (Singapore) Private Limited 和Wistron Hong Kong Limited收购。拟议的合并涉及塔塔电子私人有限公司（收购方）从SMS Infocomm（

筑波网络科技图：筑波网络科技/苏州星测半导体实验室开幕茶会揭牌仪式(左起：美商Litepoint李红卫销售总经理，苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监， 筑波科技 许深福董事长，星测半导体 黎昭成总经理，泰瑞达 范敏业务总监)图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星测黎昭成总经理、右：筑波网络科技许深福董事长图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星

来源：Silicon Semiconductor最近，由于人们对生成式人工智能(GenAI) 的兴趣日益增长，新型人工智能 (AI) 应用的迅速崛起正在对半导体行业产生巨大影响。半导体知识产权领域的领导企业Adeia战略副总裁Seung Kang博士表示，对计算能力的需求正在加速增长，需求将超过当前支撑当今高性能基础设施、平台和设备的芯片组技术的能力。全球数字经济的各个垂直领域几乎都对人工智能的兴

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满足公有云、混

来源：SiliconSemiconductorAmbature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBCO）。这种独特的YBCO可以在半导体铸造厂中更简单地制造约瑟夫森结（晶体管的超导对应物）。 反过来，这些约瑟夫森结可用于构建高级应用所需的传感器和极快且节能的高性能计算机。Ambature首席科学家Mitch Robson表示：“我们最近在硅材料上的高质量增长为Amb

来源：DIGITIMES ASIA日本IC载板制造商Ibiden（日本揖斐电株式会社）强调，全球IC载板需求的反弹速度慢于预期。尽管如此，由于人工智能服务器和人工智能芯片推动的对服务器主板的强劲需求为该公司带来了光明的前景，出现了一线希望。据日经新闻和日刊工业报道，Ibiden总裁Takeshi Aoki表示，由于全球IT设备市场长期低迷，预计IC载板需求将复苏，最初预计在2024财年上半年（20