来源：中国电子报2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比基本持平，达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元，同比增长17.58%，环比基本持平。其中，半导体系统业务本财季营收49.09亿美元，同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升，从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023

来源：应用材料公司季度营收67.1亿美元，同比持平GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024年1月28日的2024财年第一季度财务报告。2024财年第一季度业绩应用材料公司实现营收67.1亿美

来源：财联社近日，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处理积压的订单，当然不排除两个因素叠加的效果。【近期会议】2024年3月29日14:00，雅时国际商讯

来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的设计服务。瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata近日于线上新闻发布会上宣布收购这家美国

来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯片厂商的大力投入，成为竞争的新赛道。2024年全球Wi-Fi 7设备将超2.33亿台据悉，此次Wi-

来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论，并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。Peter Schiefer英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌对系统的理解

来源：Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管，但高效SBD越来越多地用于各种应用。特别是具有沟槽MOS结构的SBD，其VF低于平面型，可在整流应用中实现更高的效率。然而，沟槽MOS

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。据了解，该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产

据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示，将以此次开工仪式为契机，奋力按下项目建设的加速键、快进键，争取早竣工、早投产，在民族半导体产业链自主可控的发展道路上打造滁州品牌、展示南谯速度、体现晶隆力量。此外，本次全市集中开工项目共

据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍，二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺，并于2月20日开工。格