创新赋能 智享未来12月12日，”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”在苏州成功举办。苏州狮山商务创新区党委书记沈明生,苏州高新区科技创新局局长李伟,狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武,区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市公司合作商参加活动。本次活动以“创新赋能 智享未来”为主题，旨在开拓中国高端制造新技术，振兴国产高端

来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和ED

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-VISA的开

来源：意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。让我们从零开始了解eSIM嵌入式用户识别卡(eSIM)基于安全微控制器，系统结构不亚于一台微型电

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻

来源：Silicon Semiconductor贸泽电子（Mouser Electronics）与低功耗人工智能微控制器领先供应商Ambiq签署了新的全球分销协议。贸泽电子供应商管理副总裁Kristin Schuetter表示：“我们很高兴宣布与Ambiq建立合作伙伴关系，此次合作进一步推动了我们向全球客户提供最新产品和技术的目标。我们期待在贸泽一流的物流和无与伦比的客户服务的支持下，为全球工程师

来源：Silicon Semiconductor此次收购增加了冶炼能力，为欧洲、中东和非洲的废旧汽车催化剂客户提供服务。巴斯夫环境催化剂和金属解决方案（BASF ECMS）已签署协议购买Arc Metal AB位于瑞典霍福什的资产。该公司目前提供废旧汽车催化剂的冶炼和加工等委托服务，并将进一步补充ECMS在英国辛德福德、南卡罗来纳州塞内卡和斯巴达堡以及美国德克萨斯州考德威尔现有的全球贵金属回收业务

来源：Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此，英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放（范围1和2）方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止，与2019年基准年相比，这些排放量已经减少了56.8%，英飞凌目前通过让供应链（范围3）参与公司的气候保护工作，为自己设定了更加远大的目标。英飞凌首席数字化转型

来源：Qorvo官网近日，全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司（“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易，具体取决于监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括物业、厂

来源：Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今，半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、其状况以及设备被当作折旧和/或超出其初始生产线寿命后如何最大化其价值的了解有限。在构建EMS过程中，