10月21日晚，盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NAND FLASH模组和DR

Arm近日宣布，公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划（ Open Compute Project ，简称OCP）董事会成员，突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出，作为OCP董事会成员，将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业共同在AI数据中心领域推动开放且可互操作设计的创新。Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示，数据

广东天域半导体股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅（SiC）外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年，总部位于广东东莞，由中信证券担任本次IPO的独家保荐人，并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品

10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应。仕佳光子方面表示，公司适用于800G/1.6T光模块的系列产品正按计划落地。其中，应用于 800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货；CPO（共封装光学）应用的大通道保偏器件、硅光自动化封装的耐高温

近期，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。会上信息显示，近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶，已集聚上下游知名企业220多家，拥有以中国工程院院士丁荣军领衔，包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划”专家、300余名教授级高级工程师、3700余名博士、硕士组成的顶级创新团队，全国唯一的功

联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理及混合信号集成电路，旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的55nm BCD平台包含三种制程工艺：- 非外延（Non-EPI）工艺：提供高性价比方案，适合移动及

【宾夕法尼亚州理海谷，2025 年 10 月 23 日】– iDEAL Semiconductor 今日宣布，其 SuperQ™ 技术已获得 AEC-Q101 汽车应用认证，标志着公司向高可靠性市场的重大拓展。iDEAL 首款获得汽车应用认证并进入量产的产品 iS20M028S1CQ 是一款 200 V 的 MOSFET，其导通电阻 (RDS(on)​) 为 25 m&Om

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调，特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位，而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用，以推动自动驾驶和机器人产品线的发展。马斯克在会议中指出，AI5芯片的性能是其前一代AI4芯片的

在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元（$260 million）Series F轮融资。本轮融资由英伟达（Nvidia）、AMD、Snowflake、Databricks等科技巨头联合领投，金融与主权投资机构包括NEA、March Capital、BNF Capital、National Grid Partner

近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司（以下简称“芯导精密”）。果纳半导体成立于2020年，公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领