iDEAL Semiconductor, 是高效能功率硅的领导者，今天宣布推出其 SuperQ™ MOSFET 技术，专门设计用来解决高压（72V 及更高）电池管理系统（BMS）中关键的安全与效率权衡问题。此新平台为 BMS 放电开关的最重要安全指标——短路耐受能力（SCWC）——设定了业界基准。电动移动、无人机与专业电动工具中高压电池组

在近日举办的2025中国5G+工业互联网大会上，由武汉高科国有控股集团有限公司（简称“武汉高科集团”）参与发起设立的信科产业投资基金完成签约。据悉，信科产业投资基金由武汉高科集团联合中国信科集团、湖北省铁路基金、武汉基金共同发起设立，依托中国信科集团旗下6家上市公司及产业链上下游资源，融合央企产业优势与地方资本效能，服务产业链“补链、延链、强链”。在

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新资源的深度对话与产业合作。这场年末科技盛事，必将为中国乃至全球的科技创新与产业升级以及未来十年的发展

TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴，剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足，贷款部分

11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2026) 将在深圳隆重举办。届时，苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来《存储产业高质量发展的“隐形推手”》的主题演讲。AI时代的快速发展，使存储器产品具有高速率、高容量、高可靠的典型特征，对于测试技术的要求也越来越高。欧康诺马不停蹄，继续向产业上游拓

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以&ld

11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业（有限合伙）等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%

11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后，Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示，Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集团合并财务报表。本次交易对软银集团合并财务业绩的具体影响尚在评估中。

随着 AI 大模型快速发展，谷歌（Google）、英伟达（NVIDIA）、元宇宙平台公司（Meta）等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发，通过自研张量处理单元（TPU）降低对英伟达图形处理单元（GPU）的依赖，强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专为 AI 训练与推理打造的特殊应用集成电路（ASIC），TPU 在大型神经网络训练、生成式 AI 快