随着汽车智能化和电动化趋势的影响，汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长，汽车电子类应用逐渐成为全球被动元件大厂的支柱性收入。2017-2021年我国汽车电子行业市场规模呈稳定上升趋势，且增速均保持在10%以上。其中2017年我国汽车电子市场规模扩张速度最快，达到近19%。2021年我国汽车电子行业市场规模为8894亿元，同比增长10.01%，相较2017年市场规模增长了3

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括EUV光刻机在内

来源：丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。01 半导体设备市场规模，屡创新高根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。这一年，全球半导体制

来源：中国半导体行业协会 11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心召开。IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测

来源：淄博二三事，闪电新闻，齐点淄博等最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精细，整个载板的密度越高。可以应用到更高算力需求的一些载板的应用场景，包括人工智能芯片、图形处理器和中

昨日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装

原创：CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法，支撑产品性能提升，推动产业高质量发展。 李晋闽 中国科学院半导体研究所原所长、

原创：证券市场周刊红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，2023年前六大OS

11月14日，据“西安高新”消息，芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场，必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议，并为合作实验室揭牌。据悉，此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合，实现双方的优势互补，强强联合。同时，合作实验室的成立也将结合双方优势，在车规级芯片测试和认证方面开展深度合作，针对车规级

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基板内嵌入微型连接芯片（如英特尔 EMIB），