3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比（High-Aspect-Ratio, HAR）蚀刻，以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展，这种新型蚀刻技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的高纵横比蚀刻。这不仅显著缩短了传统蚀刻工艺所需的时间，还提高了蚀刻

台积电董事会近日召开会议，核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准 296.1547 亿美元（IT之家备注：当前约 2119.23 亿元人民币）资本预算。这笔资金将用于建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成熟及 / 或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。台积电董事会同时核准以不超过 75 亿美元（当

据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设备日益增长的需求。晶工半导体官方消息显示，公司致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出现已自主研

据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩，总投资额约为30.9亿元，一期投资额约为12.9亿元，规划先进晶圆级封装8万片/年，二期投资额为1

据芯德科技官微消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。据了解，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，致力于中高端封装测试服务，目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chi

来源：Yole Group可再生能源生产商 African Clean Energy Developments (ACED) 已向位于南非西开普省的 Khangela Emoyeni 风电场下达 144 兆瓦订单。该合同包括供应和安装 32 台 V163-4.5 兆瓦风力涡轮机，以及为期 10 年的主动输出管理 5000 (AOM 5000) 服务协议。这是 ACED 在 2024 年的第二份 V

来源：EE Times IndiaRRP Electronics Ltd 的大型项目已获得马哈拉施特拉邦（印度西部邦）政府的批准，该项目分两个阶段投资 2400 亿印度卢比。该项目使该公司成为第一家在马哈拉施特拉邦设立半导体工厂的公司。RRP Electronics 最初将在 Mahape 的一座 40,000 平方英尺的先进设施中建立一个 OSAT 工厂，预计该工厂将于 2024 年 9 月投入

来源：VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作，以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本，并会见日本经济产业省 (METI)，旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中，日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产业的经验，并表示半导体产业与汽车产业同等重要。日本正致力于调动资源、扶持企业发展半导体、人工智能等关

北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片。一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。北极雄芯成立于2018年，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办，清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院孵化

来源：Yole GroupEnphase Energy 是一家全球能源技术公司，也是基于微型逆变器的太阳能和电池系统的供应商，该公司宣布推出适用于其整个 IQ® EV 充电器系列的全新北美充电标准 (NACS) 连接器。NACS 连接器和充电器端口最近已成为多家主要电动汽车 (EV) 汽车制造商采用的行业标准。Enphase 去年推出了配备 J1772 连接器的 IQ EV 充电器。配备 NACS